LED小間距市場發展現狀

在大屏(ping)(ping)幕顯示市場，除(chu)了 液晶(jing)拼接(jie)屏(ping)(ping)以外(wai)，LED顯示屏(ping)(ping)屬(shu)于另一大品類，隨著(zhu)精細化的(de)發(fa)展，LED小間(jian)距逐漸成為室內大屏(ping)(ping)領域的(de)佼佼者，其(qi)特點是沒有拼縫，而且還可以達(da)到4K顯示效果，近幾年(nian)隨著(zhu)控制設(she)備的(de)功能不斷完善(shan)，許多監控及(ji)異地會議等解決(jue)方案也(ye)可以通(tong)過LED實(shi)現(xian)，這也(ye)給用戶帶來更優質(zhi)的(de)產品體(ti)驗，隨著(zhu)產品間(jian)距不斷趨于小型化，每平(ping)米所需(xu)燈珠數量急劇上(shang)升，這也(ye)給LED封裝(zhuang)產業(ye)在技術上(shang)帶來了考驗。

就全球(qiu)而(er)言，我國LED產(chan)業(ye)(ye)起步較晚。在發展(zhan)之初，由于LED封裝(zhuang)產(chan)業(ye)(ye)門(men)檻(jian)較低(di)(di)，吸(xi)引了大量企(qi)業(ye)(ye)進入，但具有規模效應的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)少之甚少，形成了集中度低(di)(di)、競(jing)爭(zheng)激(ji)烈、小而(er)散的(de)(de)LED封裝(zhuang)產(chan)業(ye)(ye)格局。但是(shi)近(jin)年來，隨著LED小間距顯示屏(ping)市(shi)場不斷擴張，在下游應用端需求及國家(jia)政策的(de)(de)雙重推(tui)動下，我國已成為(wei)全球(qiu)最大的(de)(de)LED封裝(zhuang)器(qi)件生產(chan)基(ji)地。

就當前(qian)市場(chang)而言，大多數(shu)小(xiao)間(jian)(jian)距產品(pin)是以(yi)(yi)SMD表貼封裝(zhuang)為主，上(shang)游(you)燈(deng)珠廠商將燈(deng)杯(bei)、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料(liao)封裝(zhuang)成(cheng)不(bu)(bu)同規格的(de)(de)燈(deng)珠。下(xia)游(you)顯(xian)示(shi)屏廠商用(yong)高速貼片機(ji)，以(yi)(yi)高溫回(hui)流焊(han)將燈(deng)珠焊(han)在電路板上(shang)，制(zhi)成(cheng)不(bu)(bu)同間(jian)(jian)距的(de)(de)顯(xian)示(shi)單元。作為小(xiao)間(jian)(jian)距LED的(de)(de)第一代產品(pin)，SMD小(xiao)間(jian)(jian)距LED可以(yi)(yi)說已(yi)應用(yong)廣(guang)泛(fan)，目前(qian)也(ye)占(zhan)據了LED應用(yong)市場(chang)的(de)(de)較大份(fen)額(e)。但由于LED產品(pin)固有的(de)(de)發光原理及SMD封裝(zhuang)工藝無(wu)法回(hui)避的(de)(de)缺陷，在長期的(de)(de)市場(chang)應用(yong)中，SMD小(xiao)間(jian)(jian)距LED也(ye)顯(xian)示(shi)出(chu)明(ming)顯(xian)的(de)(de)不(bu)(bu)足。

由于(yu)焊接方式等工藝原因(yin)，極高的(de)死燈率(lv)、壞燈率(lv)成為(wei)了SMD小間(jian)(jian)距(ju)LED面(mian)臨的(de)最大問題，一般產品在使用半年后將(jiang)會(hui)(hui)出(chu)現明顯(xian)的(de)壞點情況，直(zhi)接影響到(dao)顯(xian)示屏(ping)的(de)顯(xian)示效果。除此之外(wai)，在觀看舒適度上，人(ren)眼會(hui)(hui)因(yin)LED屏(ping)體的(de)頻(pin)繁刷新，周期(qi)性(xing)接受(shou)光(guang)信號刺激，在長時(shi)間(jian)(jian)及(ji)近(jin)距(ju)離(li)觀看時(shi)會(hui)(hui)感到(dao)不(bu)適，甚至長期(qi)受(shou)到(dao)藍光(guang)影響，可能(neng)(neng)引起(qi)視網膜病變(bian)。隨著小間(jian)(jian)距(ju)市場(chang)不(bu)斷擴(kuo)張，LED封裝企業(ye)只有研發出(chu)更高的(de)封裝產品，才能(neng)(neng)滿足(zu)終端用戶逐步升級的(de)顯(xian)示需(xu)求。