COB封裝模組與SMD封裝模組對比

COB封裝模組與SMD封裝模組之間有什么(me)不(bu)同之處嗎？SMD封(feng)裝模(mo)組一直是傳統的(de)(de)LED顯示(shi)屏使用的(de)(de)模(mo)組，但是隨著(zhu)COB封(feng)裝技術(shu)的(de)(de)推出，憑著(zhu)其卓越(yue)的(de)(de)性能，占據了越(yue)來越(yue)多的(de)(de)市(shi)場，現在(zai)COB封(feng)裝模(mo)組也推出了，SMD的(de)(de)價格優勢也快沒(mei)有了。今天我們就為(wei)大(da)家具體的(de)(de)對比一下兩個模組，以供顧客做出適合自己的選擇。

COB封(feng)裝(zhuang)模組與SMD封(feng)裝(zhuang)模組一般(ban)從3個方面來對比，分別是(shi)技(ji)術對比、性能對比和應用(yong)。

 一(yi)、技術對比

COB封裝模組所使用的封裝技(ji)(ji)術(shu)是(shi)一種將(jiang)LED芯(xin)片直接(jie)粘附在PCB基板上，并通過導電(dian)(dian)膠或焊線實現電(dian)(dian)氣連接(jie)的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式。這種技(ji)(ji)術(shu)簡化了封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)流程，減少了生產步驟，有助于降低成本并提高(gao)生產效率。而SMD封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)則(ze)是(shi)將(jiang)LED芯(xin)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)在小型的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體內，再通過SMT工(gong)藝將(jiang)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體焊接(jie)到PCB板上。

 二、性(xing)能(neng)對比

COB封(feng)裝模組在(zai)性(xing)能上具(ju)有明顯優勢(shi)。

首(shou)先，COB封裝(zhuang)(zhuang)模(mo)組芯片通過固晶超(chao)聲波焊接方式直接封裝(zhuang)(zhuang)在 PCB板上，表面使用(yong)(yong)環氧(yang)樹脂封裝(zhuang)(zhuang)，光滑平整，具備“十防”功能(neng)，包括防水(shui)、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧(wu)、防氧(yang)化、防藍光、防震動等(deng)。而SMD封裝(zhuang)(zhuang)模(mo)組是用(yong)(yong)焊錫把 LED 燈(deng)(deng)管貼在燈(deng)(deng)板上，表面是凸起結構，每顆燈(deng)(deng)僅有4個很小的焊腳，很容易因為擠壓、觸(chu)碰等原因出現掉(diao)燈(deng)(deng)，也沒有防潮防水功能。

其次(ci)，COB封裝模組的(de)散(san)熱性能更優。由于COB封裝模組將LED芯片直接安裝在散熱基板上，熱量可以更有效地傳導到基板，從而提高了散熱性能。而SMD封裝模組主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積較小，容易導致熱量集中，影響顯示屏的使用壽命和質量。

以及，COB封裝模組的故障率更低(di)。我們都知道SMD會(hui)隨著(zhu)使(shi)用(yong)時間(jian)的(de)(de)推移，壞點會(hui)不斷累(lei)積，需要維修，但是COB 封裝(zhuang)沒有燈(deng)(deng)珠封裝(zhuang)、回流(liu)焊、貼(tie)片等(deng)工序，也(ye)就大大提升了LED 顯示屏的(de)(de)穩定性，所以COB 的(de)(de)壞燈(deng)(deng)率不到 SMD的(de)(de)十分之一，幾乎(hu)不用(yong)維護。

最后，COB模(mo)組結(jie)構觀感(gan)(gan)適應性更好(hao)。SMD長時間觀看、近距離觀看，眼(yan)睛不舒適，易產(chan)生炫目和刺(ci)(ci)痛感(gan)(gan)，而(er)COB采用啞光涂(tu)層(ceng)，提(ti)高對比度，降低炫光及刺(ci)(ci)目感(gan)(gan)，不易產(chan)生視覺(jue)疲勞。

三、應(ying)用對比

COB封裝模組主要應用(yong)在(zai)P1.5以下點間距(ju)的(de)LED顯(xian)(xian)示屏(ping)，這種比(bi)較使(shi)用(yong)用(yong)于較高端的(de)會議(yi)室(shi)、展廳(ting)等顯(xian)(xian)示場(chang)所，而SMD封裝模組可(ke)以應用(yong)在(zai)P0.9到(dao)P20這個范(fan)圍都可(ke)以，只要使(shi)用(yong)在(zai)P1.8以上的(de)點間距(ju)規(gui)格顯(xian)(xian)示屏(ping)。

綜上(shang)所述，兩者(zhe)對比來說，COB封(feng)裝(zhuang)模(mo)組(zu)在(zai)技術上(shang)具(ju)有更(geng)高(gao)的(de)先進(jin)性，性能上(shang)擁有更(geng)優(you)的(de)十防功能和散熱(re)性能，以(yi)及(ji)(ji)更(geng)低的(de)死燈率和更(geng)好的(de)觀看體(ti)驗，但是(shi)SMD現在(zai)還是(shi)在(zai)市場占有一(yi)席之地(di)的(de)，不(bu)過隨著COB的(de)普及(ji)(ji)以(yi)及(ji)(ji)價格(ge)的(de)逐(zhu)漸下降，客(ke)戶還是(shi)會選擇價格(ge)友好又性能優(you)越的(de)COB封(feng)裝(zhuang)模(mo)組(zu)。

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