LED顯示屏GOB工藝和COB技術區別

GOB工藝和COB技術是什么？又有什么區別？顧客可能在聽廠商介紹LED顯示屏時聽到過，但是對這兩個技術比較陌生，GOB工藝和COB技術作為兩種重要的封裝技術，它們在提升顯示屏性能方面發揮了關鍵作用。本文將深入探討LED顯(xian)示屏(ping)GOB工藝和COB技術的核心區別，幫助讀者更好地理解這兩種技術的特點和應用。

簡單來說，LED顯(xian)示屏GOB工藝和(he)COB工藝的主要(yao)區別就(jiu)是封裝方式不同，GOB封裝是(shi)傳統(tong)封裝方式的(de)升級，主要是(shi)增加了(le)灌膠工藝，達(da)到(dao)防水的(de)目(mu)的(de)。而COB工藝則是一種全新(xin)的封(feng)裝方式，它直接改變了封(feng)裝程度，其主要目的是實(shi)現更小的點間距。

一、工藝實現(xian)的區別

GOB工藝，是一種在(zai)(zai)PCB基板上(shang)對(dui) LED進(jin)行封裝(zhuang)的技(ji)術。它通(tong)過在(zai)(zai)LED燈珠和PCB板之間注入特殊(shu)的透明膠材，形成堅固的保護(hu)(hu)層，從而提高產品的防護(hu)(hu)性能(neng)。

相(xiang)比之下，COB技術(shu)是將LED芯片直接封(feng)(feng)裝(zhuang)在PCB板上，實現了模組(zu)的完全密封(feng)(feng)。COB技術(shu)的一個顯(xian)著特點是其平整的表面和(he)堅硬的屏面，這為(wei)顯(xian)示屏提供(gong)了良好的防護(hu)性(xing)能。然而(er)，COB技術(shu)在封(feng)(feng)裝(zhuang)過(guo)程中(zhong)沒有選燈(deng)過(guo)程，導(dao)致(zhi)封(feng)(feng)裝(zhuang)后(hou)的無法進(jin)行分(fen)(fen)光分(fen)(fen)色(se)，這可能會(hui)影響顯(xian)示屏的色(se)彩(cai)一致(zhi)性(xing)。

二、產品特(te)點區(qu)別(bie)

GOB工(gong)藝的(de)優(you)勢在于其(qi)超強(qiang)的(de)防(fang)護性能，能夠(gou)實現防(fang)水(shui)、防(fang)潮、防(fang)撞(zhuang)、防(fang)塵等(deng)多種防(fang)護效果，同時(shi)保持(chi)良好(hao)的(de)散熱和亮度。

GOB工藝(yi)的(de)LED顯(xian)示屏主要是(shi)用來解決一直(zhi)困擾用戶的(de)分(fen)辨率問題。因(yin)為傳統的(de)表貼封裝(zhuang)方式，目前LED顯(xian)示屏的(de)點間距(ju)最(zui)小(xiao)只能達到P1.25，已經沒(mei)有縮(suo)小(xiao)的(de)空間，而用戶又追求更(geng)加高清(qing)的(de)顯(xian)示效果，所以(yi)(yi)這時COB封裝(zhuang)技術就(jiu)推出了，它目前可(ke)以(yi)(yi)把(ba)LED顯(xian)示屏的(de)點間距(ju)做到P0.6左右，且(qie)它只專做P1以(yi)(yi)下的(de)小(xiao)間距(ju)產(chan)品。

綜(zong)上所述(shu)，GOB工藝和COB技術區(qu)別主要就是在封裝工藝上，如果要說哪個更好，這也要根據用戶的具體需求和使用場合。GOB工藝就是在防(fang)撞、防(fang)水上(shang)更(geng)(geng)具有優勢，穩定性(xing)大(da)大(da)增強，COB技(ji)術就是在顯(xian)示效果(guo)上(shang)更(geng)(geng)高清、畫(hua)面更(geng)(geng)細膩，適用(yong)于(yu)P1.25以下間(jian)距的顯(xian)示屏，且(qie)(qie)成本會高一些，對于(yu)有超高清顯(xian)示需求且(qie)(qie)預算足夠的顧客來說(shuo)，使用(yong)COB是一個更(geng)(geng)好的選(xuan)擇。

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