COB封裝和SMD封裝區別，LED顯示屏COB和SMD區別優劣對比

在(zai)LED顯(xian)示屏的(de)封裝方式中，COB和SMD是目前主要的(de)兩種(zhong)，那么COB封裝和SMD封(feng)裝的區別有哪(na)些呢，各有什么優劣勢。

其實(shi)，通(tong)過(guo)對比可以發現，COB封(feng)裝和SMD封裝(zhuang)的區別主(zhu)要是對(dui)芯片的封裝(zhuang)方(fang)式不同(tong)，進而造成了二(er)者在(zai)穩定性、點間距(ju)、價格(ge)等方面(mian)的區(qu)別。

一. 封裝方(fang)式區(qu)別

首先，COB封裝和SMD封裝主(zhu)要(yao)的區別(bie)就是封裝方式不同，COB封裝是最(zui)近幾年才流(liu)行起來的(de)一種LED顯示(shi)屏的(de)封(feng)裝方式，它簡化(hua)了整(zheng)個(ge)的(de)封(feng)裝過程(cheng)，流(liu)程(cheng)更(geng)加簡單，它直接(jie)將LED芯(xin)片封(feng)裝在PCB板上，減少了許多步驟(zou)。

而SMD封裝也叫表貼封裝，是現在用的比較普遍的一種封裝方式，它需要先把芯片封裝成燈珠，再把燈珠焊接在板子上，流程比較復雜。

所以對比來看，COB封裝的優勢更明顯，特別是這直接影響了其在產品、售后率等方面也有著一定的優勢。

二. 穩定(ding)性區別

其次(ci)，COB封裝(zhuang)和SMD封裝的穩定(ding)性也有明顯的區別，這(zhe)里(li)的穩定(ding)性指的是LED顯示屏的(de)售后率(lv)，COB封裝(zhuang)更加穩定(ding)，售(shou)后率(lv)非常低。而SMD封(feng)裝(zhuang)的我們都知道，非常(chang)容易(yi)死燈、掉(diao)燈，在安(an)裝(zhuang)與(yu)拆卸過程中尤其容易(yi)造成(cheng)燈珠的脫落，所(suo)以售后率(lv)偏高，對(dui)比(bi)來看，COB的優勢(shi)更加明顯。

P1.8 SMD封裝(zhuang)效(xiao)果

三. 點(dian)間距區別

另外，COB封(feng)裝和SMD封(feng)裝由(you)于封裝方式(shi)不同(tong)，所以(yi)也造(zao)成了它(ta)們面向的產(chan)品類型有著很大的區別，主要就表現在點間距上(shang)，這一點COB的(de)優(you)勢更大。

COB主要面向的是室內P1.5以下的小間距LED，包含P1.5、P1.25、P0.9等，相對點間距更小，也主要面向的是高端的顯示場合。

P1.25 COB封裝(zhuang)效果

對比來看，而SMD封裝通常以常規間距的LED顯示屏為主，像現在常見的單色屏、雙色屏、戶外全彩，室內全彩屏等幾乎都是用的SMD封裝的，點間距也集中在P20至P1.25之間，范圍更廣，但是最小間距只能做到P1.25，無法再進一步下探。

四. 價格區別

不同(tong)的封裝技術也造成了COB封裝和SMD封(feng)裝(zhuang)在產(chan)品(pin)價格上的區(qu)別，由于目前COB技(ji)術(shu)剛推出時間比較短(duan)，還沒有形(xing)成大規模的(de)(de)產(chan)業鏈，對(dui)比來看，所以產(chan)品的(de)(de)價(jia)格要(yao)普遍高(gao)于SMD封裝的，以P1.25的小間距(ju)LED顯(xian)示屏為例，COB封裝的價格要明顯高于SMD封裝的。這一點SMD封裝的產品要有優勢一些。

通過對比我(wo)們可以看到，COB封(feng)裝和SMD封裝(zhuang)的區(qu)別主要就是以上四點，雖然每種封(feng)裝方式都有它(ta)的優劣勢，但是我們仍(reng)然可以發現(xian)，COB封裝是未來的趨勢，隨著(zhu)時間的推移，很(hen)可能會大大降低成本，在(zai)LED顯示屏的應用(yong)中(zhong)更(geng)加廣(guang)泛(fan)。

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