倒裝COB是什么意思，倒裝COB技術原理

在顯示屏的封裝工藝中，現在有一種倒裝COB技術，廣泛應用在室內(nei)小(xiao)間距LED顯示屏規格中，也稱為COB顯示屏。并且根據封裝(zhuang)技術的不同，COB還(huan)分為倒(dao)(dao)裝和(he)正(zheng)裝兩(liang)種(zhong)，其中(zhong)以(yi)倒(dao)(dao)裝技術更為成(cheng)熟，應用更廣，許多用戶不明白倒裝COB是什么意思，它是一種什么封裝技術，又有什么優勢。

其實，倒裝COB的意思就是指一種結構(gou)更加簡單(dan)的板上(shang)芯片封裝(zhuang)技術，它直接把(ba)芯片封裝在(zai)PCB基板上，在基底表面用導熱環氧樹(shu)脂覆蓋硅片，進(jin)行(xing)熱處(chu)理，并用絲焊建立(li)電氣連接。

相比于正裝COB技術，倒裝COB的結構更簡單更耐高溫，制造工藝簡化了許多，減少了金線或者銅線連接，散熱性能更好，穩定性也大大提高，降低了死燈、掉燈的風險，并且還可以把點間距做到更小。

目前，LED顯示屏的封裝工藝主要有兩種，一種是傳統的SMD封裝，也叫表貼式封裝，一種就是現在新型的COB封裝。

另外還有像GOB封裝這種技術，只不過它是在SMD封裝的基礎上增加了一些特殊的技術與工藝，并不能稱得上是封裝技術，比如增加灌膠、覆膜等。

由于傳統的SMD封裝是先封裝成燈珠，再把燈珠焊接在板子上，所以可操作的空間有限，一來是點間距最小也就能達到1.25毫米，無法再進一步縮小，對于一些室內追求高清顯示的場合來說無法保證圖像的清晰度。二來是燈珠容易脫落，死燈率偏高，這導致了它的售后率一直居高不下。

倒裝COB技術的推出就是解決了這兩點問題，我們在知道了倒裝COB的(de)意思以(yi)后，就發現現在由COB封裝組成的LED顯示屏基(ji)本(ben)上(shang)點間(jian)距都是(shi)集中(zhong)在(zai)P1.5以(yi)下，沒有大間距的，常見的有P1.53、P1.25和P0.93等幾(ji)種(zhong)，這(zhe)樣做的目(mu)的就(jiu)是(shi)為了提(ti)升顯示(shi)屏的分(fen)辨率，另外就(jiu)是(shi)COB封裝的成本要高于SMD封裝的(de)，所以它不可能做太大(da)間距的(de)產品，目前主(zhu)(zhu)要以高端(duan)顯示領域為主(zhu)(zhu)。

另外，由于倒裝COB顯示屏不再是一顆顆的燈珠焊接在板子上，所以它不再有大量的掉燈風險，后期的穩定性也大大提升。如果我們是用在一些室內的會議室或者企業展廳等追求高清顯示的大屏場合，那么用倒裝COB的產品會是一種非常好的解決方案。

相(xiang)關新聞：有哪些COB封裝LED廠(chang)家，COB LED顯示屏廠家有哪(na)些

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