LED顯示屏有幾種封裝方式，LED封裝方式有哪些

我(wo)們都知道(dao)LED顯示屏是由模組(zu)(zu)或者箱體拼(pin)接組(zu)(zu)成的(de)，而模組(zu)(zu)上面又分布著不同數量(liang)的(de)LED燈(deng)珠，我們(men)把LED燈珠固定要LED模組上的(de)這種方式稱為封(feng)裝，而(er)由(you)于技術上的(de)不同，現在(zai)LED顯示屏的封裝方式也不(bu)一樣，那么現在常(chang)用(yong)的LED顯示屏有幾種封裝方式呢？這些封裝方式分別是如何封裝的，又各有什么優缺點。

目前LED顯(xian)示(shi)屏(ping)主(zhu)要有三(san)種封裝方式(shi)，分別(bie)是SMD封裝、GOB封裝、COB封裝(zhuang)。其中(zhong)SMD封裝(zhuang)也(ye)叫表貼式封裝(zhuang)，是當下用的(de)(de)比較多的(de)(de)一(yi)種，現(xian)在大部分戶外LED屏以及室(shi)內的一(yi)些全彩LED顯(xian)示屏都是用的(de)SMD封裝。

一、SMD封(feng)裝(zhuang)

SMD封裝是先把芯片封裝成一個個的燈珠，再把燈珠焊接在PCB基板上，形成一個LED模組，這是它的一個封裝流程，這種封裝方式推出時間比較久，也比較成熟，即有它的優勢，但是也存在一定的不足。

SMD封裝的LED顯示(shi)屏整體價(jia)格比較便(bian)宜，技(ji)術也(ye)比較成熟，但是它受到封裝工藝的限(xian)制(zhi)，其點間距的下(xia)限(xian)是有(you)限(xian)的，目前也(ye)就能實現P1.25的點間距封裝(zhuang)，無法再進(jin)一步降低(di)點間距。另(ling)外就是SMD封裝的(de)燈珠是通過支架焊(han)接在PCB板上的(de)，所以(yi)(yi)受(shou)到外力的(de)碰撞(zhuang)以(yi)(yi)及在安裝拆卸過(guo)程中經常會造(zao)成(cheng)燈(deng)珠(zhu)的(de)掉(diao)落，同時也會因為焊接的(de)原因造(zao)成(cheng)某個燈(deng)珠(zhu)不亮，這統稱為掉(diao)燈(deng)、死燈(deng)現象，所以(yi)(yi)后期會有一(yi)些售后出(chu)現。

二、GOB封裝

為了解決SMD封(feng)裝的LED顯示屏容(rong)易掉燈的問(wen)題，有的廠(chang)家就推出了GOB封裝。所謂GOB封(feng)裝技術其實仍然是在(zai)SMD封裝的基礎上演化(hua)而(er)來的，它是增加了一(yi)種灌(guan)膠工藝，在LED燈珠之間的空(kong)隙(xi)上面增(zeng)加了一種透明度(du)非(fei)常(chang)高的特質，從(cong)而讓LED燈珠更(geng)加(jia)穩定，這(zhe)樣就大大減少了(le)掉燈的(de)概率，同(tong)時GOB封裝(zhuang)還增(zeng)加了防水性，在(zai)一些(xie)比較(jiao)潮濕(shi)(shi)的城市(shi)或(huo)者一些(xie)濕(shi)(shi)度比較(jiao)高(gao)的場合比較(jiao)適用(yong)。

不過GOB封裝現在用的并不多，只有一些特殊的場合才會用到，一般都是用于室內的小間距產品中，像P2以下的產品用的比較多。

三、COB封裝(zhuang)

第三種(zhong)LED顯示屏封裝(zhuang)方(fang)式是當(dang)下(xia)的(de)一種新型的(de)COB封(feng)(feng)裝技術，這(zhe)是(shi)最近(jin)幾年流行(xing)起(qi)來(lai)的一(yi)種封(feng)(feng)裝方式，它的推出(chu)一(yi)是(shi)解決了LED顯示屏點間距無法做(zuo)到(dao)更小(xiao)的問題，二(er)是提高產品(pin)的穩定性。

COB封裝不再是先封裝成燈珠再焊接，而是直接把LED芯片封裝在PCB基板上，所以它也叫板上芯片封裝，它簡化了整個封裝的流程，不再需要支架與回流焊環節，從而使得整個芯片與基板呈一個平面，這就壁掛了后期的掉燈現象出現。

另外(wai)COB封裝的LED顯(xian)示屏操作空間大(da)大(da)加強，所以(yi)它可以(yi)做到更小(xiao)的點間距，現(xian)實中也(ye)是(shi)這樣，目前COB封裝的(de)LED顯示(shi)屏主要(yao)以(yi)P1.53、P1.25、P0.93這幾種(zhong)規格(ge)為(wei)主(zhu)，點間距更(geng)小。

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