LED屏COB正裝和倒裝的區別，COB正裝和倒裝哪個好

最近幾年(nian)COB封裝(zhuang)的LED屏成(cheng)為了一種(zhong)新興(xing)的(de)技術(shu)產(chan)品，而COB封(feng)裝(zhuang)又(you)分為正裝(zhuang)和倒裝(zhuang)兩種，許(xu)多用戶不(bu)知道LED屏(ping)COB正裝和倒裝的區別是什么，所以在選擇LED屏(ping)時，不知道是用(yong)COB正裝和倒裝哪個好，它們各有什么優缺點。

首先，我們(men)要(yao)知(zhi)道什么是COB，所(suo)謂COB封裝(zhuang)是一種新型的LED屏的封(feng)裝方式，它是直接把芯片封(feng)裝在(zai)PCB板上(shang)，而不是像以及的(de)SMD封裝那樣，先把芯片(pian)封裝成燈珠，再對(dui)燈珠進行固(gu)定，COB封裝的優勢主(zhu)要(yao)有兩點(dian)，一(yi)是解(jie)決了傳統(tong)LED屏容易死燈、掉(diao)燈的問題(ti)，讓(rang)整個LED屏的穩定性更好，二是進一步(bu)縮小了點(dian)間距，從而(er)把LED屏的點間距下降到(dao)P0.9、P0.6等，大大提升(sheng)了(le)LED的分辨率。

然而由于生產廠家技(ji)術的不同，現在COB封裝又分為了正裝和倒裝兩種，如果僅從表(biao)面上來看它們(men)的區別，COB正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)就(jiu)是(shi)正(zheng)著封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)就(jiu)是(shi)倒(dao)著封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。其實除了字(zi)面意思上的區別以(yi)外，LED屏(ping)用COB正裝(zhuang)(zhuang)或者倒裝(zhuang)(zhuang)區(qu)別還是比較大(da)的，我們(men)在(zai)了(le)解(jie)了(le)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的區(qu)別之(zhi)后(hou)，才能判(pan)斷(duan)哪個好。

一(yi)、固晶芯片(pian)區(qu)別

COB正裝芯片和倒裝芯片不同，正裝芯片朝上的一面有電極，并且還是有金線連接，而倒裝芯片朝上的一面沒有電極，固晶表面更加光潔，平整度非常高，在固晶過程中更加穩定，不會造成側翻、反吸等問題。

所以正裝與倒裝的固定芯片的方式是不一樣的，倒裝COB的工藝要求更高，穩定性也更好。

二、封裝工藝區別

正裝芯片的電性鏈接，是通過焊線連接芯片的正負極與引線框架。在固晶時，固晶區域的面積比較大，所以即使固晶的位置有很大的偏差，也可以通過焊線視覺識別進行精確焊接。而倒裝芯片，由于電極直接與封裝基板的引線框架焊接，對放置芯片的位置精度要求較高。尤其是更小的芯片來，固晶的精度要求還更高。具體的來說，它的精度要求是位置偏差要在10微米以內。也就是說，倒裝芯片的位置精度要求，要比正裝芯片的位置要求高上很多。

目前行業內的共識是COB倒裝LED屏更是行業發展的方向，更代表技術水準與工藝水平，這也是因為這種固定芯片的方式不再需要焊線，整個流程更加簡化，芯片的導熱能力更強，這種焊接的區別也讓COB倒裝工藝更符合未來的發展趨勢。

隨著用戶對小間距LED屏的需求日益上升，許多室內追求高清顯示的領域都想用更小點間距的產品，于是現在也推出了COB封裝的P0.9、P0.6等規格的產品，從而提升了整個LED屏的分辨率，在室內的高端LED顯示領域迎來大面積的使用。目前COB正裝和倒裝雖然在封裝方式上有明顯區別，但是在應用中目前都有所應用，哪個好并沒有統一的定論，關鍵還是要看后期的表現。

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