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GOB封裝技術優勢,LED顯示屏GOB工藝優缺點

GOB封裝技術是LED顯(xian)示屏封(feng)裝(zhuang)技術(shu)的(de)一(yi)種,是為了(le)彌補傳統(tong)的(de)表貼式封(feng)裝(zhuang)容(rong)易死燈(deng)、掉(diao)燈(deng)等問(wen)題推出的(de)一(yi)種新(xin)型的(de)封(feng)裝(zhuang)技術(shu),許多(duo)用戶(hu)還(huan)不(bu)明白GOB封(feng)裝技術(shu)的(de)優勢有哪(na)些,在設計方案時(shi)到底是用傳統的(de)LED顯示屏(ping)還是用GOB封裝的。這時我們就要先弄明白GOB封裝(zhuang)到底是一種什么技術(shu),它的工藝流程是什么。

GOB封裝采用了一種先進的高透明的樹脂對LED燈珠(zhu)之間的空隙進行填充,并且保持導熱性,同時不(bu)影響圖像顯(xian)示,它就像在LED模組上(shang)灌(guan)了膠一樣,這樣整(zheng)個LED模組的防(fang)護性能就大大增強(qiang)。GOB封裝的LED顯示屏的(de)優點(dian)(dian)是可(ke)以達到(dao)防水、防潮、防塵(chen)、防撞(zhuang)等特(te)點(dian)(dian),缺(que)點(dian)(dian)是如果生產廠(chang)家膠(jiao)灌的(de)不好的(de)話容(rong)易出現氣(qi)泡,并(bing)且后期的(de)售后難度更(geng)大。

相對來說,GOB封裝的(de)LED顯示屏還是(shi)要比傳統(tong)的表貼封(feng)裝(zhuang)的LED顯示屏更好,特別是具有“十防技(ji)術,很好(hao)的(de)解決了LED顯(xian)示屏容易(yi)死燈(deng)(deng)、掉燈(deng)(deng)的問題(ti)。GOB的具(ju)體(ti)優勢(shi)如下:

GOB封裝技術優勢,LED顯示屏GOB工藝優缺點 

優點1、防潮

GOB封(feng)裝的LED顯示屏采(cai)用立體涂敷、全面防(fang)護,表面平(ping)滑無縫隙,有效阻隔(ge)電子元(yuan)器件與潮濕空氣的(de)接觸,從而(er)大(da)大(da)提高了(le)防(fang)潮的(de)性能。

優點2、防水

表面直接受到水的噴(pen)射也不會侵入內(nei)部,避免(mian)電(dian)子(zi)元器件遇水短路,造成電(dian)路板損毀及大面積模組報廢(fei)等(deng)問題的發(fa)生,在戶(hu)外(wai)等(deng)顯示場合更加適合。

優點3、防塵

GOB封(feng)裝(zhuang)完全防止外(wai)物、灰(hui)塵及其他金屬(shu)粉(fen)塵、粉(fen)末侵入,杜(du)絕了短路造成的(de)死燈、列亮等問題的(de)發(fa)生。

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優點4、防撞擊

GOB封(feng)裝的LED顯示屏承(cheng)受撞擊力是SMD封裝的(de)10倍以(yi)上,抗壓承受(shou)力(li)更強,表面防護等(deng)級更高,在受(shou)到(dao)撞(zhuang)擊時表現更好。

優點5、防磕碰

防護等級高,具備防磕碰、防撞擊、易維護等功能,解決了安裝調試過程中的燈珠磕碰,甚至焊盤脫落導致的PCB報廢,有輕微碰撞不影響正常使用,大大降低了售后率,延長了使用壽命。

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優點6、防靜電

GOB封裝有(you)效阻隔靜電(dian)的傳(chuan)播途徑(jing),大(da)大(da)的減少了(le)電(dian)子元器件擊穿現象的發生。

優點7、防鹽霧

在沿(yan)海、炎熱潮濕地帶,由于空氣中(zhong),含(han)有大量氯離子,與電(dian)子元器件(jian)發生電(dian)化學反應,有較強(qiang)的腐蝕性(xing),而GOB封裝的LED顯示(shi)屏不會(hui)受到外界(jie)的干擾,有很好(hao)的防鹽霧效(xiao)果。

優點8、防氧化

GOB封裝阻斷了氧化反應的(de)途徑,加固了燈珠引腳與PCB之間(jian)的連(lian)接(jie),增強了(le)LED模組的使用壽命。

優點9、防藍光

GOB封裝采(cai)用啞光涂層光學擴(kuo)散技術(shu),畫面柔和,不刺眼(yan)、無像素顆粒(li)感(gan)、噪點感(gan),黑屏一(yi)致性更高(gao),有效(xiao)降(jiang)低藍光輻射,減輕對觀(guan)看者視網膜的傷害。

優點10、防震動

GOB封裝(zhuang)的LED顯示屏具備防(fang)震(zhen)功能,解決了(le)暴力運輸(shu)過(guo)程中的因擠壓,跌落、強烈(lie)震(zhen)動(dong)、產品摩擦造(zao)成大批次燈(deng)珠不亮、列亮、死(si)燈(deng)、掉燈(deng)、焊(han)盤脫(tuo)落等(deng)現象。

總的來說GOB封(feng)(feng)裝工藝的推出一定(ding)程度上彌補上傳統表貼封(feng)(feng)裝的不足(zu),從而大大增強(qiang)了LED顯示屏的(de)防護性等功能,讓(rang)產品的(de)穩定(ding)性大大提高,但(dan)是GOB封(feng)裝也有(you)一定的缺點,對(dui)廠(chang)家的封(feng)裝技術要求(qiu)非常嚴格,特別是(shi)保持灌膠的透明度與顏色,整個(ge)模組的平整度等(deng)。

相(xiang)關新聞:有哪些COB封裝LED廠家,COB LED顯示(shi)屏(ping)廠家有哪(na)些(xie)

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