COB顯示屏工藝流程，LED顯示屏COB封裝技術優缺點

COB封(feng)裝(zhuang)是當下LED顯(xian)示(shi)(shi)屏一種(zhong)新型的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)技術(shu)，封(feng)裝(zhuang)出(chu)來的(de)(de)產(chan)品也(ye)(ye)稱為COB顯(xian)示(shi)(shi)屏，關于它(ta)的(de)(de)工藝流(liu)(liu)程相(xiang)比原(yuan)來的(de)(de)SMD封(feng)裝(zhuang)進行了很大程度上(shang)的(de)(de)改進，減少了一些(xie)封(feng)裝(zhuang)流(liu)(liu)程，可以(yi)把LED顯(xian)示(shi)(shi)屏的(de)(de)點(dian)(dian)間距(ju)做(zuo)到更小。然而這種(zhong)COB顯(xian)示(shi)(shi)屏封(feng)裝(zhuang)技術(shu)也(ye)(ye)有它(ta)自身的(de)(de)優(you)缺(que)點(dian)(dian)，這也(ye)(ye)是任(ren)何一種(zhong)技術(shu)都存在的(de)(de)，正面我們就詳細介紹一下什么是COB封(feng)裝(zhuang)技術(shu)，以(yi)及(ji)它(ta)的(de)(de)工藝流(liu)(liu)程，并(bing)且相(xiang)比傳統的(de)(de)表貼封(feng)裝(zhuang)有哪(na)些(xie)變化，以(yi)及(ji)它(ta)的(de)(de)優(you)缺(que)點(dian)(dian)。

COB封裝簡介：

COB封(feng)(feng)裝技術(shu)的(de)(de)推(tui)出背景是基于目前SMD封(feng)(feng)裝無法進(jin)一(yi)步降低LED顯示屏的(de)(de)點(dian)間距而(er)來，因為SMD封(feng)(feng)裝的(de)(de)支架與PCB基板使用(yong)的(de)(de)物料增加，從而(er)讓1毫(hao)米點(dian)間距以下的(de)(de)開發受限(xian)，為了克(ke)服(fu)點(dian)間距的(de)(de)限(xian)制，COB封(feng)(feng)裝技術(shu)得以推(tui)出。

簡(jian)單的(de)說，COB顯示屏(ping)就是板(ban)(ban)(ban)上(shang)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)技術(shu)，在封(feng)裝(zhuang)過程中直接把(ba)LED芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)在PCB板(ban)(ban)(ban)上(shang)，不再(zai)需(xu)要支架進行固定，整(zheng)個(ge)PCB板(ban)(ban)(ban)與(yu)LED芯片(pian)呈一個(ge)平面，并且(qie)減(jian)少了一些工藝流程步驟，它(ta)的(de)封(feng)裝(zhuang)流程如下。

COB封裝流程：

COB顯示(shi)屏工(gong)藝(yi)流程主要由點測(ce)、固晶(jing)、焊(han)接、灌膠幾步組成。

點測(ce)是(shi)測(ce)試出芯片的波長與亮度電(dian)壓等值是(shi)多少；

固(gu)晶(jing)就是(shi)通過環氧(yang)樹脂固(gu)晶(jing)膠把LED芯片固(gu)定在PCD基板上，并形成一個(ge)平面；

焊接就是把PCB板上的焊盤和(he)LED芯片用金(jin)線或(huo)者(zhe)銅線進行焊接；

灌(guan)膠(jiao)就(jiu)是在封閉的環境中，把一(yi)種硬質的硅膠(jiao)灌(guan)在LED芯片與PCB板上，使之(zhi)形(xing)成一(yi)個整體；

P1.25 COB顯(xian)示屏顯(xian)示效果

COB封裝與SMD封裝的對比

相比于SMD封(feng)(feng)裝(zhuang)而(er)言，COB顯示屏(ping)使用的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)技術改變了封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)流(liu)(liu)程，它活動了SMD封(feng)(feng)裝(zhuang)所需(xu)要的(de)(de)發光管(guan)封(feng)(feng)裝(zhuang)、分光、分色、貼片、回流(liu)(liu)焊等工藝，縮短了整(zheng)個工藝流(liu)(liu)程的(de)(de)路(lu)徑與(yu)步驟，簡化了整(zheng)個流(liu)(liu)程。

COB顯示屏的優缺點

優點：

1、點(dian)間距可以做到更小，這(zhe)是(shi)COB封裝(zhuang)最大的(de)一項優(you)點(dian)，它于它的(de)初(chu)衷有(you)關(guan)(guan)，也與它本身的(de)封裝(zhuang)特點(dian)有(you)關(guan)(guan)，目前P1以下的(de)LED顯示屏(ping)幾乎(hu)都是(shi)采用的(de)COB封裝(zhuang)技術(shu)組成。

2、無高溫操(cao)作，LED燈(deng)的(de)死燈(deng)率更低，大(da)大(da)降低了(le)后期的(de)售后率。

3、具(ju)有防潮、防撞等優勢，防護等級(ji)更高，在(zai)遇(yu)到碰(peng)撞時不(bu)會波及周邊。

缺點：

價格(ge)成本高，目前(qian)COB封(feng)裝(zhuang)的LED顯示(shi)屏(ping)在價格(ge)方面要高于傳統的SMD封(feng)裝(zhuang)出來的LED顯示(shi)屏(ping)產品，這是它(ta)目前(qian)仍然沒有大(da)范圍普及(ji)的一(yi)種(zhong)原因。

可以(yi)說，COB封(feng)裝的顯示(shi)屏技(ji)術是(shi)一種(zhong)可以(yi)把LED顯示(shi)屏點(dian)間距做(zuo)到更(geng)小，穩定性(xing)更(geng)高(gao)的技(ji)術，它簡(jian)化了整個(ge)封(feng)裝工藝的流程，同時它也有(you)優缺點(dian)，我們需(xu)要分開來看(kan)，這也是(shi)許多(duo)技(ji)術存在的共(gong)性(xing)問題。

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