COB是什么意思？

COB是什么意思，在一些LED顯示屏系統的組成中，我們會經常聽到關于COB封裝的概念，這也是最近幾年才出現的一種LED的封裝技術，它主要被應用于室內的精細化大屏顯示場合，主打超小間距，因為過去的LED顯示屏受到SMD封裝技術的限制，始終無法突破P1.0以下的間距，導致LED屏的分辨率一直無法提升，這在一些注重清晰度的場合的發展受到了很大的限制，同時過去的LED屏容易掉燈，導致售后率非常高，COB封裝技術在這一方面的穩定性也大大增加。所以COB可以說是一種新型的LED顯示屏的封裝技術，它主要解決了過去點間距過大及容易死燈的兩大問題。

一、封裝技術原理

COB封裝也被稱為COB光源，它直接將LED的芯片貼在高反光率的PCB基板上，此技術消除了支架裝置，沒有電鍍和回流焊，同時還減化了貼片工序，如下圖所示：

與COB相對應的是SMD封裝，這是目前主流應用的一種LED屏的封裝形式，它工藝較為復雜，需要先把LED封裝成燈珠再放在支架上，通過回流焊、樹脂灌膠進行封裝，這種技術比較的缺陷就是容易掉燈，穩定性不好，同時受到回流焊的限制，點間距也無法做到更小，現在的P.2的小間距基本上就是它的極限。

二、COB的優勢

COB在顯示領域投入使用的時間只有幾年的時間，無論是穩定性還是顯示效果都得到了用戶的一致認可，它的主要優勢包括以下幾個方面。（顯示屏SMD和COB優劣技術對比）

1：點間距更小

COB主要解決的就是LED屏的間距問題，過去由SMD封裝的LED屏最小只能達到1.2毫米的間距，而COB可以做到P0.9、P0.6，直接把LED的分辨率提升到了與液晶相等的水平，使整個屏幕的顯示清晰度得到了大幅度提升，對于一些近距離觀看的場合來說是最大的利好。

2：燈珠穩定性更好

通過COB封裝后的LED屏幕表面的防護性能更好，這是因為COB顯示屏是直接將LED芯片封裝在PCB板內，然后再用環氧樹脂進行膠裝固化，它的燈珠表現形成一個球面，更加堅硬光滑，受到外力碰撞時，更加耐撞，這樣燈珠的穩定性也大大增加，不會在運輸或者安裝中出現燈珠脫落的問題。

雖然COB的優點很多，但是也不是沒有缺陷，比如它在封裝時的技術性要求就非常高，如果有一顆燈有問題，那么整體板子就不能使用，因為它無法單獨更換燈珠，所以后期的維護成本也會高一些，另外COB產品的價格也更高，這主要是因為它大多都是小間距的產品，因為在LED領域，點間距越小價格越高這是一個基本的共識，所以它只適用于一些高端化的室內顯示場合中，比如大數據分析、視頻會議等顯示系統中。

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