COB和LED的區別哪個好
COB和LED有什么區別,用哪個更好,許多首次接觸COB的客戶往往不知道它的技術原理,也不知道COB與LED屏的區別有哪些。其實,我們說的COB是指一種LED顯示屏的封裝技術,它也是一種LED顯示屏,只不過它的封裝方式與以前常規用的SMD封裝技術不同,通過技術改進它可以實現更小的點間距與更好的穩定性,所以它是一種新型的LED封裝技術,也是未來市場發展的主流方向。
所以想要了解COB的LED的區別,其實是要弄清楚COB與SMD的區別,這兩種都是LED顯示屏的封裝技術,封裝技術不同,所達到的成品在顯示效果等方面的表現就不同。
區別一:封裝技術
SMD封裝是傳統的一種封裝技術,通過紅、綠、藍三種顏色的LED芯片封裝成一個燈珠,通過支架進行固定在PCB板上,通過回流焊的方式進行加固,整個PCB板上布滿了LED燈珠,通過單元板拼接形成一個大屏幕。這種封裝技術目前比較成熟,大多數的LED顯示屏都是用的這種封裝方式。
而COB封裝是一種最近幾年才推出的一種封裝技術,它改變了傳統的封裝流程與方式,直接把LED芯片固定在PCB板上,簡化了封裝流程,從而也大大提高了燈珠的穩定性,同時由于不需要回流焊,它所能實現的點間距也更小。
區別二:死燈率
由于傳統的SMD封裝是把燈珠固定在支架上再通過錫膏與PCB相連接,所以容易造成燈珠掉落,比如在封裝過程、安裝、運輸或者被碰到時,就會造成個別的燈珠掉落,從而出現死燈等現象,這樣會一定程度上影響觀看者的體驗,增加售后率及費用。
而COB封裝由于改變了封裝方式,所以它的燈珠不易掉落,穩定性大大增加,后期的死燈率非常低,一定程度上減少了LED屏的售后率。
區別三:點間距
LED屏最大的缺陷是分辨率低,這是因為受制于點間距的大小,它的分辨率一直都無法達到與液晶等顯示技術相等的水平,P1.2已經是SMD封裝的極限,再下降就非常困難,而COB封裝主要面向的就是P1.0以下的點間距,比如我公司推出的P0.9、P0.6就是主打小間距市場,直接提高的是LED屏整體的分辨率,已經接近液晶的水平。
所以說,COB是LED的一種封裝技術,它們之間是隸屬關系,除了COB以外,還有一種SMD表貼封裝技術,這也是目前應用最廣泛的一種封裝方式。整體來說,SMD的成熟度更好,應用最多,價格低,而COB技術點間距更小,穩定性也更好。
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