LED顯示屏COB技術是什么時候出來的
LED顯示屏COB技術是一種新型的封裝技術，最近幾年才被推出，主要被應用于P1.0以下點間距產品線中，相比于過去的SMD封裝，COB封裝簡化了制作流程與藝，改變了LED芯片的固定方式，從而達到了SMD封裝所不能實現的更小點間距技術，同時還增加了防護性，整個屏幕的顯示更加穩定，掉燈率大大降低。
我公司在2018年就量產了P1.2mm的COB封裝的LED顯示屏，截止目前更是推出了P0.9和P0.6兩款更小點間距的產品，把LED的分辨率提高至與液晶同樣的水平，目前已經大面積應用于市場，廣泛使用在指揮調度中心、會議中心、展覽展示等場合。
一、COB技術原理
COB的全稱是chip-on-board，是一種板上封裝LED芯片技術，COB技術改變的了LED芯片的封裝工藝，它一改過去需要支架及錫膏加回流焊的封裝方式，直接把LED芯片固定在PCB板上，再通過環氧樹脂進行固定，與SMD表貼封裝相比，COB技術不用回流焊，直接將IC芯片在PCB板上固晶、焊線、測試、點膠成為成品，這樣工藝就簡化了很多，表面也不再是一顆顆的燈珠，也就不易脫落。
與COB封裝技術相對應的是傳統的SMD封裝的LED顯示屏，其封裝工藝比較繁多，在經過回流焊的過程中，高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣，易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸出現掉燈、死燈現象，導致后期的死燈率較高，在運輸安裝中經常會發生有燈珠掉落。
而COB封裝之所以更穩定，是因為在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題。
二、COB技術優勢
LED顯示屏COB技術最大的特點是可以實現更小間距的產品封裝，從而直接提高了LED顯示屏的分辨率水平，用在近距離觀看的場合時其清晰度更有保障，另外它的封裝技術直接降低了LED的掉燈率，大大降低了后期的售后率，其技術優勢主要表現為以下三點。
優勢1：可以做到更小間距
受制于SMD封裝技術的限制，現在采用SMD表貼技術封裝的LED小間距最小只能做到P1.25，其中多以P1.5及P1.8等間距的產品應用最多，而且還有較高的掉燈現象。而采用COB封裝技術后，P1.0以下的點間距就成為了常態，最小可以做到P0.6，這都與這的封裝技術有關，同時穩定性也大大增加。
優勢2：防護性能更好
由于COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位內，所以整個燈形成了一個球面，光滑堅硬，防護性更強，在遇到輕微的碰撞時，其屏幕表面不會產生大面積的碎裂，LED燈相互之間的影響也小很多。
優勢3：不易掉燈
受到常規的SMD封裝的影響，現在小間距LED顯示屏的掉燈率高，特別是點間距越小，掉燈率越高，這也是為什么它無塵突破更小點間距的一大原因，而COB封裝技術由于與SMD封裝技術完全不同，這就在根本上杜絕了燈珠的脫落現象，在安裝與后期的使用中會出現不會產生大量的死燈或者是不亮的現象，COB封裝大大增加了燈珠的穩定性，使得掉燈率明顯降低。
總的來說，COB封裝技術會是未來一個主流的LED顯示屏封裝技術，我們建議是如果用戶追求性價比，預算不多，不需要特別小間距的產品那么用SMD封裝的LED顯示屏即可，比如P2.0以上的。如果對于屏幕的精細化顯示要求高，想使用分辨率更高點間距更小的產品，那么用COB小間距顯示屏更好。
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