顯示屏SMD和COB優劣技術對比

在LED顯示屏的封裝技術中，現在主流的有SMD表貼封裝和COB封裝，特別是COB封裝成為幾年炙手可熱的新技術，它的穩定性及更小的點間距成為了高端大屏顯示領域的更好的選擇，然而由于封裝技術不同，所以采用不同封裝的LED顯示屏在顯示效果、穩定性等特點上也有明顯的區別，比如SMD表貼技術生產工藝多，成本高，而COB封裝減少了生產工序，生產成本隨之下降。另外，COB封裝由于工序少了很多，所以大大增強了穩定性。

一、封裝技術對比

其實，COB顯示屏應該被稱之為COB封裝的LED顯示屏，只不過過去我們使用的LED顯示屏都是用的SMD封裝，所以大家習慣性的將SMD封裝的LED顯示屏稱為LED顯示屏，而COB是最新研發的一種封裝技術，首先從名稱上來對比，可以發現，二者就是兩種不同的LED顯示屏封裝方式。

SMD是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝在支架內，通過焊接貼在PCB板上，再將LED芯片與PCB板進行回流焊，通過壓焊技術對LED進行引線焊接，利用環氧樹脂對支架進行點膠封裝，最終形成一個LED模組，通過拼接再形成一個顯示單元。

而COB封裝是一種板上芯片封裝技術，直接將芯片封裝在PCB板上，不需要支架和回流焊工藝，省略了將LED芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程，芯片封裝在PCB板上，沒有了封裝器件尺寸的限制，從而可以實現更小點間距排列，所以它可以做到P1.0以下的點間距。（COB小間距是什么技術？）

二、點間距對比

目前，SMD封裝的LED顯示屏主要以P1.2以上的點間距為主，比如P1.25、P1.56、P1.875等產品，技術也相對成熟，市場應用較多，再者就是更大點間距如P3、P4、P6及以上的也都是用的SMD封裝。但是它無法突破更小的點間距，目前最小也就能實現P1.2，再小受到技術上的限制雖然也能做，但是穩定性太差，掉燈率居高不下。

而COB封裝主要就是針對P1.0以下的微間距市場，如目前我公司推出的P1.2、P0.9、P0.6等，點間距更小，而且穩定性好不會出現大面積的掉燈，在減少售后的同時，還直接提高了LED屏的分辨率。

三、穩定性對比

在穩定性上面，主要是看LED燈的脫燈、死燈這一概率，通過對比可以發現，COB封裝的LED顯示屏在掉燈、死燈這一方面更有優勢，通過SMD封裝的LED顯示屏的掉燈率可能會達到百萬分之三十，在運輸、安裝、使用過程中都會導致掉燈，而COB封裝的LED顯示屏則大大降低，不會超過百萬分之五，相對來說穩定性更好。

四、防護性對比

防護性指的是在受到外力碰撞時，SMD表貼式的LED屏會造成較大的損害，燈珠會大范圍的掉落，而COB封裝的LED顯示屏則不會，它的表面防護性更好，造成的損傷也小很多。

可以說，無論是從點間距還是產品的穩定性等各方面，COB封裝都要優于SMD封裝，所以最近幾年COB技術越來越流行，也成為了LED顯示領域未來的一個發展趨勢。

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