COB小間距與傳統SMD表貼式LED小間距顯示屏的區別

近兩年COB小間距顯示屏成為LED小間距領域的熱門技術，它與傳統的SMD表貼式LED屏有著很大的區別。COB小間距可以把點間距做到1.0mm以下，并且可以保證不脫燈，更加耐撞，所以它進一步提升了小間距產品的分辨率，把LED顯示屏帶到更清晰的領域。

一、傳統小間距的瓶頸

目前SMD表貼式小間距顯示屏是當今的主流LED顯示技術，主要采用SMD分立器件技術組成，但是隨著點間距的不斷下探，它也暴露出了許多技術瓶頸與局限性：

1、點間距的局限

目前大多數采用SMD表貼技術的小間距LED顯示屏其點間距基本上都在P1.2~P2.0之間，很少能做到P1.0以下，即使是可以勉強做到，其穩定性也不好，脫燈現象非常頻繁。

2、防護性脆弱

由于小間距LED顯示屏采用的是SMD封裝器件，而燈珠的焊盤面積過小，導致在回流焊后PCB板子上的燈珠會變得非常脆弱，導致在運輸、安裝、使用中極易掉燈。

3、脫燈率高

在行業內國際公認的小間距LED的掉燈率為百萬分之1.5，但是大多數生產廠家都做不到，普通的掉燈率都在百萬分之30~50，即使是在出廠前進行老化測試保證無死燈，但是在后期的安裝與使用中，還是會有大量的燈珠脫落，這也導致很多小間距LED廠家不得不派大量的技術人員后期到現場進行焊接或者更換PCB板，目前這一問題是困擾整個小間距LED顯示行業最大的瓶頸。

二、COB小間距技術

為了解決以上問題，業界推出了COB封裝小間距顯示屏的技術方式，COB小間距是直接將LED芯片直接固定在PCB板上，再用膠對LED芯片包封，它的技術優勢主要體現在以下幾點：

1、點間距更小

目前最小的SMD封裝小間距顯示屏主流的點間距在P1.2~P2.0之間，繼續下降非常困難，而COB小間距顯示技術可以做到P0.5左右，使得點間距更小。

P0.9 COB小間距顯示效果

2、防碰耐撞

傳統的小間距LED是先將LED芯片固晶、焊線在支架上，再用樹脂封裝，通過回流焊將SMD器件焊接在PCB板上，由于焊盤尺寸太小，在回流焊時燈珠極易被碰掉，防護性能不好。而COB小間距直接將LED芯片固定在PCB板上，再用膠封裝，因為更能防止外力損傷，具有很強的防護能力。

3、穩定性更好

COB小間距取消了LED支架，以及通過回流焊連接PCB板的環節，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，所以它的可靠性更好，大大降低了掉燈率。

所以說，COB小間距我們可以把它看成是新一代的小間距LED顯示技術，它主要的目的就是解決傳統LED的掉燈問題，以及進一步把點間距降低，未來隨著用戶對點間距的要求越來越小，COB小間距也定然成為市場上的主流LED顯示技術。

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