GOB和COB有什么區別，GOB顯示屏和COB封裝LED顯示屏的區別

在LED顯示屏的(de)封裝技術中，GOB和COB是新型的再從種，那么你知道GOB和COB有什么區別嗎，許多用戶光聽概念可以不明白，這兩種封裝技術是什么，它們之間的區別有哪些。稍微(wei)對LED顯示屏了(le)解的顧客都知道(dao)，LED的封裝模式一直(zhi)是SMD工藝(yi)，但是這種傳統工藝有兩個痛點，清晰度還是不夠高以及不防潮。所以LED顯示屏的封裝技術也在不斷革新。COB和GOB就是兩種先進新興的封裝技術，今天就來深入探討它們的區別，以及它們在實際應用中的不同表現。

GOB和COB 的區別就2點，一是封裝方式不同，二是產品規(gui)格不同。

區(qu)別一、封裝方(fang)式(shi)不同

GOB技術則是在SMD（表貼封裝）技術基礎上的改進，通過在LED燈珠和PCB板之間增加一層透明的保護膠，從而提高了顯示屏的防護等級。它的(de)目的(de)是為了增加LED顯示屏的(de)防撞、防水特性(xing)。

而COB是全新的一(yi)種封裝(zhuang)技術，它不再像傳統的封裝(zhuang)那樣(yang)先封裝(zhuang)成(cheng)燈珠再焊接，而是直(zhi)接把(ba)LED發光芯片封裝(zhuang)在PCB板上(shang)，簡化了(le)整個(ge)(ge)封裝(zhuang)流(liu)程，減少了(le)配件(jian)的使用(yong)，整個(ge)(ge)封裝(zhuang)過程更加簡捷。

區(qu)別二、產品規格(ge)不(bu)同

由于GOB是(shi)在SMD技術上的(de)升級，所以它面(mian)(mian)向(xiang)的(de)LED顯示屏產品(pin)規格(ge)仍(reng)然是(shi)P1.5以上的(de)產品(pin)，而COB主(zhu)要面(mian)(mian)向(xiang)的(de)是(shi)微小(xiao)間距產品(pin)，規格(ge)主(zhu)要售中在P1.53及以下的(de)LED顯示屏，像P1.53、P1.25、P0.93、P0.78等(deng)。

另外，GOB和COB的區(qu)別還表再在(zai)推出背(bei)景(jing)上，GOB主要是為(wei)了解(jie)決傳統LED顯示(shi)屏的防水、防護性等(deng)問題，而COB主要是(shi)為了解決(jue)傳(chuan)統LED顯示(shi)屏(ping)的(de)(de)(de)點間(jian)距過(guo)大(da)從(cong)而清晰度不高的(de)(de)(de)部是，所以二者的(de)(de)(de)出發(fa)點也(ye)是不同(tong)的(de)(de)(de)。

當然，GOB和COB也有一些相同點，那就是它們的防護性、防水性都不錯，其次就是它們主要用在室內，室外用的非常少。

綜上所述，GOB與COB兩(liang)種技術各有千秋(qiu)，區別還是非常明顯的，它們在顯示屏封裝領域各自占據一席之地。主要區別就在功能上，GOB以其防護性而出名，而COB則以超高清晰度來滿足(zu)高端市(shi)場的需(xu)(xu)求。用(yong)戶在(zai)選擇LED顯示屏時(shi)，應根據自(zi)己的實(shi)際需(xu)(xu)求和預算，綜(zong)合考慮兩種技術的優劣，以選擇合適的產品。

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