全倒裝COB封裝是什么意思，COB倒裝的優勢有哪些

在COB封裝技術中，有正裝和倒裝兩種工藝，其中有的廠家又把自己的倒裝技術稱為全倒裝，許多用戶不知道COB封裝與常規的LED顯示屏的封裝有什么區別，全倒裝COB又是什么意思，同時對它的優勢特點也不了解，以至于在選擇時不知道什么時候該用COB的，什么時候用常規的LED封裝產品。

所謂COB封裝指的就是直接把芯片封裝的PCB板上，而非先封裝成燈珠再進行焊接的一種新型的LED顯示屏的封裝方式。

目(mu)前COB封裝(zhuang)技術分為正裝(zhuang)和全倒裝(zhuang)，COB全倒裝的(de)意思是在(zai)基(ji)底(di)(di)表面用(yong)導熱環氧樹脂覆蓋硅片(pian)安放(fang)(fang)點，然后(hou)將硅片(pian)直接(jie)安放(fang)(fang)在(zai)基(ji)底(di)(di)表面，熱處理至硅片(pian)牢固(gu)地固(gu)定在(zai)基(ji)底(di)(di)為止，隨后(hou)再用(yong)絲焊(han)的(de)方法在(zai)硅片(pian)和基(ji)底(di)(di)之間直接(jie)建立電氣連(lian)接(jie)。

COB倒裝與正裝最大區(qu)別在于COB全倒裝技(ji)術取(qu)消了LED發光(guang)芯片連(lian)接線，采用芯片全倒置封裝結構(gou)。

目前，COB封裝主要被應用于一些小間距LED產品中，其中主要以P1.5以下的產品線為主，像P1.53、P1.25、P0.9等，這也是常規的SMD封裝所無法達到的點間距。

COB全倒裝的優勢更明顯，它的結構更加簡單，同時芯片更耐高溫，工藝也簡化了許多，無金線或者銅線連接，散熱性能更好，從而大大增強了芯片的有效性，長時間使用更加穩定。

優(you)勢1：工藝流程更加簡捷

減少了金線(xian)連接與封(feng)裝(zhuang)成(cheng)燈珠回流焊等(deng)環節，使得它的穩(wen)定(ding)性(xing)更(geng)好(hao)，散熱也更(geng)強(qiang)。

優勢(shi)2：能耗更低

全倒裝COB采(cai)用(yong)了(le)共陰(yin)技術，共陰(yin)的功耗比常規共陽LED顯示屏(ping)產品低40%左(zuo)右，能耗降低。

優勢3：啞(ya)面不反(fan)光

全倒裝COB工藝表面采(cai)用霧(wu)面啞(ya)光不反光處理(li)技術，可防眩光，呵護雙眼，帶來舒適的視覺(jue)體驗(yan)。

優勢4：防護性高

 本身COB封裝的顯示屏在防護性上面就要好于常規的SMD封裝的顯示屏，因為它不再是凸起的燈珠，而是發光源與PCB板是一個平面，所以不存在頻繁的死燈、掉燈等現象。防護性能級別更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧、防靜電等。

目前，全倒裝COB封裝的COB顯示屏(ping)已經(jing)大面積(ji)在室內的(de)(de)高(gao)清(qing)顯示領域(yu)迎來使用(yong)，它的(de)(de)點間距(ju)小，清(qing)晰度高(gao)，同時死燈率低，長(chang)時間使用(yong)更加穩定，所(suo)以成為(wei)了許多高(gao)端顯示領域(yu)的(de)(de)解(jie)決方案。

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