LED顯示屏封裝是什么意思，LED顯示屏封裝工藝有哪些

我們在選擇LED顯示屏時，經常會聽到LED顯示屏采用的是什么什么封裝工藝等，那么LED顯示屏封裝是什么意思呢，目前常見的封裝工藝有哪些。這些都是行業內的基礎知識，不同的封裝方式會直接影響LED顯示屏的掉燈、死燈等現象，從而影響穩定性和售后率，另外就是不同的封裝方式也各有特點，特別是在小間距LED領域，不同的封裝工藝所帶來的后期使用效果是完全不一樣的。

所謂LED顯示屏封裝的意思就是采用什么技術把芯片封裝在基板上的。因為我們都知道LED顯示屏的組成是由模組或箱體拼接的，而在模組上面分布著許多發光單元，如何把這個發光單元固定在模組上面就是封裝。

目前，LED顯示屏的封裝工藝主要有三種，分別是傳統的SMD封裝、GOB封裝和COB封裝。

一、SMD封裝工(gong)藝

所謂SMD封裝也叫表貼式封裝，它是現在用的比較多的一種封裝工藝，目前市場上應用的大部分LED顯示屏都是采用的SMD封裝工藝。SMD封裝是先把芯片封裝成燈珠，再把燈珠通過支架焊接在PCB基板上，從而排列成不同間距的形式，通過芯片控制發光，從而組成一個LED顯示屏。

SMD封裝工藝技術成熟，并且發展了很多年，廣泛應用于各種類型的LED顯示屏中，像現在的單彩屏、雙色屏都是用的這種封裝工藝，另外大部分的全彩屏也是這種封裝方式。這種封裝工藝的住優勢是技術成熟，成本也比較低，缺點是存在死燈率，并且點間距最小只能做到P1.25.

二、GOB封裝工藝

第二種LED顯示屏封裝工藝是在SMD封裝的基礎上研發的一種，叫GOB封裝，它是在燈珠之間增加了一種透明的灌膠工藝，從而讓燈珠與燈珠之間的緊密性更好，這樣就不易掉燈，從而增加了穩定性與防水性，目前GOB封裝的LED顯示屏多用在戶外的場合，目的是增加防水、防曬的特性，減少掉燈的概率。

三、COB封(feng)裝工藝(yi)

第三種LED顯示屏封裝工藝是一種近幾年新推向市場的COB封裝，它改變了整個封裝的過程，不再需要封裝成燈珠再焊接，而是直接把芯片封裝在板子上，讓整個板子呈現一個平面，這樣就大大提高了LED顯示屏的穩定性，從而降低了售后率，整個屏幕的穩定性也更好。另外，由于改變了LED顯示屏的封裝方式，COB封裝還可以把LED的點間距做到更小，并且產品線基本上都是以小間距為主，主要規格有P1.53、P1.25、P0.9等。

其實，每種LED顯示屏封裝工藝都有它的優勢，但是也有不足，像SMD封裝優勢是價格便宜，技術成熟，缺點是容易掉燈。GOB封裝優勢是防水性好，不易死燈，但是技術不是主流，用的比較少。而COB封裝的優勢是穩定性更好，同時可以把點間距做到更小，缺點是價格偏高。所以選擇哪種封裝工藝的LED顯示屏具體還是要看用途與預算，根據客觀條件再決定。

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