COB和GOB封裝是什么意思，COB和GOB的區別，哪個好？

目前LED顯示屏(ping)的(de)封(feng)裝技(ji)術(shu)有很(hen)多種(zhong)，其中COB和GOB封(feng)裝是當(dang)下比較先(xian)進的兩種封(feng)裝方式，其次還有(you)常規的SMD表(biao)貼式封裝，表(biao)貼式封裝我們(men)都(dou)知道，它(ta)是(shi)將LED燈(deng)、引線、環氧樹脂(zhi)與支架固定(ding)在PCB板(ban)上進行貼片，通過回流(liu)焊接在(zai)(zai)電(dian)路板(ban)上，從而形(xing)成不同點間(jian)距的(de)(de)模組，現在(zai)(zai)大(da)多數場合的(de)(de)LED顯示(shi)屏都是用(yong)的SMD封裝。那么COB和GOB封裝(zhuang)是(shi)什么(me)意(yi)思呢，COB和(he)GOB的區別又包(bao)括哪些，我們(men)在選擇封裝技術(shu)時應該用哪種封裝的產(chan)品，COB和(he)GOB哪個好？

要想知(zhi)道這些(xie)問題，我們(men)就(jiu)要知(zhi)道COB和GOB封裝技術(shu)的定義，以及它們具體的結構(gou)及特點，再對(dui)比它們的區別，才能知道哪個更(geng)好(hao)。

一、COB的意思及特點

COB封裝的意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進行電氣連接的方式，它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題，目前COB封裝主要應用在一些小間距產品中。

優勢(shi)：

1、防護性更好，在受到撞擊時不會出現大面積的掉燈；

2、防氧化，防靜電；

3、點間距更小；

4、減少了制作工藝，產品品質更好，可靠性更強，LED燈的有效率更高。

二、GOB的意思及特點

GOB封裝的意思是為了解決LED顯示屏的防護問題，推出的一種使用先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形成有效的防護，它相當于在原有的LED模組前面增加了一層防護，從而可以實現高防護功能，達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果。

三(san)、COB和(he)GOB的區別

COB和GOB的區別主要是工(gong)藝上(shang)不同，COB封裝(zhuang)雖(sui)然表面平整(zheng)，防護(hu)性要好于傳統的SMD封(feng)裝，但(dan)是GOB封裝在屏幕的(de)表面增加了灌膠工(gong)藝，使(shi)得其(qi)LED燈珠的(de)穩(wen)定性更(geng)好(hao)，大大降低了(le)掉燈的(de)可能性，穩(wen)定性更(geng)強。

四、COB和GOB哪個(ge)好

如果說COB和(he)GOB哪(na)個好(hao)并沒有一個標準，因為判(pan)斷一個封裝工藝(yi)好(hao)不好(hao)的因素有很多，關鍵是(shi)看我們看重哪(na)一點，是(shi)看重LED燈珠的(de)有效率(lv)還是(shi)看重防護性，所以(yi)每種(zhong)封裝技術(shu)都(dou)有它的(de)優勢，不能一概而(er)論(lun)。

我們(men)在實際選擇時(shi)，是用COB封裝(zhuang)還是GOB封裝要結合自己的(de)安裝環境與運行時間(jian)等(deng)綜(zong)合因素來考量(liang)，并且這也關系到(dao)成(cheng)本的(de)控制與顯示效果的(de)區別等(deng)。

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