COB封裝的LED顯示屏具有哪些優勢

在LED顯示(shi)屏的(de)(de)(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術中，COB封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)近幾年提(ti)及比(bi)較多的(de)(de)(de)(de)一種，它(ta)也成為了高端封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術的(de)(de)(de)(de)代表，那(nei)么相(xiang)比(bi)傳統的(de)(de)(de)(de)SMD封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)而(er)言，COB封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)LED顯示(shi)屏具有(you)哪(na)些優(you)勢(shi)呢，這是(shi)許多用戶(hu)想知道(dao)的(de)(de)(de)(de)問題(ti)，因為只有(you)知道(dao)了它(ta)的(de)(de)(de)(de)優(you)勢(shi)之后，我們(men)才能決定在選(xuan)擇LED顯示(shi)屏時用哪(na)種封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)。

目前市場上大多數的(de)LED顯(xian)示(shi)屏(ping)還(huan)是采用的(de)表貼式封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，也叫(jiao)SMD封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，但是受到封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)訴限制，這種(zhong)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式無法進一(yi)步把LED的(de)點間距做到更小，基(ji)本(ben)上做到P1.25就是極(ji)限了，同時不好(hao)的(de)是這種(zhong)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)LED顯(xian)示(shi)屏(ping)掉(diao)燈率(lv)比較高，而(er)且是普遍存在(zai)的(de)現象，為了進一(yi)步提升LED顯(xian)示(shi)屏(ping)的(de)分辨率(lv)與穩定性，COB封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)得以(yi)推出。

COB封裝(zhuang)的(de)LED顯示屏(ping)改(gai)變了(le)SMD封裝(zhuang)的(de)結構(gou)，它直(zhi)接把LED芯片封裝(zhuang)在(zai)基板上(shang)，不(bu)再需要支架與回(hui)流焊環節，整體來說(shuo)COB封裝(zhuang)的(de)LED顯示屏(ping)的(de)具體優勢主要包(bao)括點間距更(geng)(geng)(geng)小、防護性(xing)更(geng)(geng)(geng)好(hao)、死燈率更(geng)(geng)(geng)低、散熱性(xing)能更(geng)(geng)(geng)好(hao)四點。

優勢(shi)一：點間距更小

由(you)于COB封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)改變了整個(ge)的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結構(gou)，所(suo)以不(bu)需要(yao)太大的(de)(de)操作空間(jian)，這(zhe)樣就可以把LED相互之(zhi)間(jian)的(de)(de)距離做到更小，使得屏幕(mu)的(de)(de)清晰度更高。目前COB封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)也(ye)主要(yao)用在(zai)小間(jian)距產品中，比如P1.25、P0.9、P0.6等都是(shi)采用的(de)(de)COB封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術組成。

優勢二：防護性(xing)更好

COB封裝(zhuang)的(de)(de)(de)LED顯示屏具有非常(chang)好的(de)(de)(de)防護性(xing)，在(zai)受到外力碰(peng)撞時可(ke)以減(jian)少對周圍燈珠的(de)(de)(de)干擾，從而在(zai)安(an)裝(zhuang)、拆(chai)卸(xie)、售后(hou)維(wei)修等過程中可(ke)以大大減(jian)少掉燈的(de)(de)(de)可(ke)能性(xing)，一般(ban)的(de)(de)(de)輕微碰(peng)撞不會對模組表面造成太大的(de)(de)(de)傷害(hai)。

優勢(shi)三：死燈率更低(di)

由于COB封裝的(de)LED顯示(shi)屏的(de)燈(deng)(deng)珠與模(mo)組是呈現(xian)一(yi)個平面的(de)，所以它(ta)的(de)掉燈(deng)(deng)率(lv)更低，從而也(ye)減少(shao)了(le)(le)死燈(deng)(deng)的(de)概率(lv)，在(zai)長(chang)期的(de)使用中(zhong)不會(hui)因為某(mou)些燈(deng)(deng)不亮而產生(sheng)大(da)量的(de)售后，同時還保證了(le)(le)LED顯示(shi)屏的(de)整體顯示(shi)效果，提高了(le)(le)穩定性。

優勢四：散(san)熱(re)性更好

COB封裝的LED顯示屏在使用中產生(sheng)的熱(re)量可以通過PCB板散出，熱(re)量很快就可以散出，散熱(re)性能更好，更適合(he)長時(shi)間運(yun)行。

以上幾點就是(shi)(shi)COB封裝的(de)(de)LED顯示屏的(de)(de)具體優勢，這(zhe)(zhe)四點也成為(wei)了用戶(hu)選擇COB封裝技術的(de)(de)主要(yao)(yao)原因，畢竟隨著高(gao)清圖像(xiang)的(de)(de)普(pu)及(ji)，用戶(hu)對顯示屏的(de)(de)分辨率要(yao)(yao)求(qiu)也越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)，這(zhe)(zhe)時我們只能通過縮小LED的(de)(de)點間(jian)距來(lai)達到目的(de)(de)，COB封裝主要(yao)(yao)解決的(de)(de)就是(shi)(shi)這(zhe)(zhe)個(ge)問題。

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