LED封裝方式SMD和COB區別，COB光源和SMD貼片的區別

在LED顯示屏(ping)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)中(zhong)，SMD和COB是當下主要的(de)(de)(de)兩種，它們(men)(men)(men)存(cun)在本質上的(de)(de)(de)區別，從封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構到(dao)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)過程(cheng)中(zhong)都有區別，總體(ti)來說(shuo)，SMD貼片(pian)式(shi)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)是比(bi)(bi)較(jiao)傳統的(de)(de)(de)一種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)，現(xian)在市場上所使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)大部分規格的(de)(de)(de)LED屏(ping)都是采用(yong)的(de)(de)(de)這種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)，它的(de)(de)(de)技術比(bi)(bi)較(jiao)成(cheng)熟，發(fa)(fa)展(zhan)時間也長，加上價格低廉所以(yi)用(yong)的(de)(de)(de)比(bi)(bi)較(jiao)多。而(er)COB光源則是最(zui)近幾年(nian)隨著小間距LED概(gai)念的(de)(de)(de)不斷發(fa)(fa)展(zhan)所興起的(de)(de)(de)一種LED封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式(shi)，它改變了原(yuan)來LED芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方(fang)法，同時能把(ba)LED點間距做到(dao)更小，接下來我們(men)(men)(men)將詳(xiang)細說(shuo)明它們(men)(men)(men)之間的(de)(de)(de)區別。

一(yi)、封裝方式(shi)區別(bie)

SMD 是(shi)表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)器件的(de)簡稱，采用 SMD 工藝的(de) LED 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)廠(chang)將LED裸(luo)芯片固(gu)定在(zai)支(zhi)架上，通(tong)過金(jin)線或者銅線將二者進行電氣連接，最(zui)后用環氧樹脂進行保(bao)護(hu)。SMD封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)后的(de)燈珠交給LED顯(xian)示屏(ping)廠(chang)商，通(tong)過回流(liu)焊將焊點和PCB 進行連接，并(bing)形成模組進行裝(zhuang)(zhuang)配。SMD貼(tie)片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)LED顯(xian)示屏(ping)的(de) 燈珠通(tong)過裸(luo)露在(zai)外，并(bing)且是(shi)凸起(qi)的(de)，有的(de)是(shi)采用一個面(mian)罩的(de)方式進行封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)起(qi)來。

COB，即板(ban)上芯(xin)片封(feng)裝技(ji)術，與(yu) SMD 將燈珠(zhu)與(yu) PCB 進行焊接不(bu)同，COB 工(gong)藝先在(zai)基底表面用(yong)導熱環氧樹(shu)脂覆蓋硅片安放點，再通過粘(zhan)膠劑或焊料將 LED 芯(xin)片用(yong)導電(dian)或非導電(dian)膠粘(zhan)附在(zai)互聯基板(ban)上，最(zui)后通過金線(xian)或者銅線(xian)實(shi)現(xian)芯(xin)片與(yu)PCB 板(ban)間電(dian)互連(lian)。LED晶元固(gu)定于顯示(shi)基板(ban)的(de)前(qian)表面，薄膜(mo)粘(zhan)貼(tie)在(zai)顯示(shi)基板(ban)前(qian)表面，實(shi)現(xian)集成封(feng)裝。COB不(bu)再需要回流焊，對(dui)操作范圍(wei)的(de)需求更小，所(suo)以它可以實(shi)現(xian)更小點間距(ju)的(de)LED的(de)封(feng)裝，另外它的(de)燈珠(zhu)與(yu)PCB板(ban)是呈一個(ge)平面的(de)，所(suo)以掉(diao)燈率(lv)更低。

二、點間距(ju)區別

傳(chuan)統的(de)(de)SMD封裝的(de)(de)LED顯示屏(ping)多以大(da)間距為主，像戶(hu)外(wai)的(de)(de)LED屏(ping)，單彩的(de)(de)或(huo)者全彩的(de)(de)，雖然(ran)室內使用的(de)(de)一些小間距也(ye)有SMD光源的(de)(de)，但是多集中(zhong)在P1.5以上(shang)。

而(er)COB封裝(zhuang)主要解決(jue)的就是LED小(xiao)間距的問題，它的產品(pin)線也多集中在P1.25以下，像(xiang)P1.25、P0.9、P0.6等幾乎都是采用的COB結構。

更(geng)小的點間距(ju)可以帶來更(geng)高(gao)的分辨率(lv)，從而在顯示圖像(xiang)時清晰度更(geng)高(gao)，畫(hua)質更(geng)好。

三(san)、穩定(ding)性(xing)區別

不(bu)同的(de)(de)封裝方式也造就(jiu)(jiu)了穩定性上的(de)(de)區別，由于(yu)COB封裝的(de)(de)燈(deng)(deng)珠(zhu)與整(zheng)個(ge)PCB板是(shi)一個(ge)平面的(de)(de)，所(suo)以在安(an)裝與使用中不(bu)會(hui)受到微(wei)小的(de)(de)碰撞就(jiu)(jiu)導致大量(liang)的(de)(de)燈(deng)(deng)珠(zhu)掉(diao)(diao)落，所(suo)以它的(de)(de)售(shou)后率會(hui)低一些(xie)，而SMD貼片式封裝就(jiu)(jiu)存在大量(liang)的(de)(de)死燈(deng)(deng)的(de)(de)情(qing)況，特別是(shi)一些(xie)大間(jian)距的(de)(de)，死燈(deng)(deng)掉(diao)(diao)燈(deng)(deng)是(shi)覺的(de)(de)情(qing)況，后期(qi)就(jiu)(jiu)存在修復焊接或者更換(huan)的(de)(de)情(qing)況。

除了SMD和(he)COB封裝(zhuang)以(yi)外(wai)，還有(you)一些其它的(de)(de)(de)封裝(zhuang)方式，但是并不是主流，而SMD和(he)COB的(de)(de)(de)區別還是比較明顯的(de)(de)(de)，不同的(de)(de)(de)封裝(zhuang)結(jie)構也造(zao)成了在顯示效果與穩定性(xing)等(deng)方面的(de)(de)(de)區別，我們(men)在具(ju)體(ti)的(de)(de)(de)使用中也要(yao)根(gen)據自己的(de)(de)(de)預算以(yi)及用途來選(xuan)擇。

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