COB大屏和LED大屏的區別對比

當下除了LED大屏顯示技術以外，還誕生了像COB大屏、GOB大屏等新型的顯示技術，那么你知道COB大屏和LED大屏的區別有哪些，二者對比分別有哪些優缺點。其實，COB大屏其實是LED屏封裝技術的一種，傳統的LED大屏通常使用的是SMD表貼式封裝的，而由于這種封裝技術的限制無法做到更小的點間距，所以許多生產廠家就研發了COB封裝技術，這種封裝技術與表貼封裝區別還是非常明顯的，它的點間距可以做到更小，同時LED燈珠也更加穩定，減少了死燈率。

首先，我們先來看這COB大屏和LED大屏的封裝技術介紹。

傳統LED封裝技術介紹

傳統的LED大屏是由SMD表貼式封裝組成的，在PCB板的上面需要有一個支架對上面的LED芯片部分進行固定，同時需要通過 回流焊工藝讓整個芯片部分更為固定，我們平常使用的P2以上間距的LED大屏基本上都是使用的這種封裝技術。

這種封裝技術的優點是造價低，技術成熟，缺點是無法實現更小間距的LED封裝，并且在回流焊時容易發生虛焊的現象，導致存在一定的死燈的情況，影響后期的顯示效果。

P2.0 LED大屏效果

COB封裝技術介紹

而COB大屏所使用的COB封裝減少了支架的使用，它可以直接將LED芯片焊接在PCB板上，再用封裝膠直接封裝，不再需要回流焊，整個LED燈部分是與PCB基板呈一個平面的，所以在后期發生碰撞等撞擊模組時大大減小了掉燈的情況。同時COB封裝還可以把LED的點間距做到更小，像P1.25、P0.9、P0.78的LED小間距產品基本上都是采用的COB封裝。

不同的封裝技術也造成了COB大屏和LED大屏在各個方面的區別，通過對比我們可以發現二者各有優勢。

P0.9 COB大屏效果

1.點間距區別

傳統表貼封裝的LED大屏基本上都以大間距的產品為主，越是做成小間距的對技術的標準要求越高，同時如果產生了死燈掉燈的情況修復的難度也高，現在這種LED大屏的點間距最小也就能做到P1.25，再小就很難實現。

而COB大屏可以做到P0.9甚至P0.6，達到與液晶相同的分辨率水準，這也是它們二者主要的區別。

也就是說傳統的LED大屏多做的是大間距的，而COB大屏主要以微小間距的產品為主。

2.穩定性及死燈率區別

傳統的LED大屏的封裝工藝決定了它存在一定的死燈率，所以穩定性會差一些，后期的售后也會較多。

而COB大屏由于整個燈珠與PCB基板是純平的，并且大大降低了死燈率，后期的售后也會少許多。

3.防護性區別

在安裝與使用過程中，LED表面受到外力的碰撞是常有的，相比來說COB大屏的防護性能更好，也更加耐撞，同時它還可以增加覆膜工藝，達到防水、防撞的效果。

相對來說COB大屏和LED大屏的區別還是比較明顯的，COB代表了LED未來的主流封裝技術，它的穩定性及更小的點間距可以讓整個LED應用帶來更好的視覺體驗，同時屏幕的清晰度也更高。

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