COB封裝的優缺點分析

什(shen)么(me)是COB封(feng)裝技術？COB封裝的優(you)缺點有哪些，許(xu)多用(yong)戶在打造LED小(xiao)間(jian)距顯(xian)示系統時，經常會(hui)聽到關于SMD封裝或(huo)者(zhe)COB封裝這(zhe)兩種(zhong)概念，卻不(bu)知道它們(men)的區別，特(te)別是(shi)COB封裝技術是最近幾(ji)年才流行的(de)一種(zhong)LED的封裝技術，許多用戶還不是非常了(le)解，其它作為(wei)一種新(xin)型的封裝技術，COB有它的優勢，但是(shi)也有劣勢，不(bu)能一(yi)概地認(ren)為COB封(feng)裝就(jiu)是更加完善(shan)的一種(zhong)技術。

所謂COB封裝即板上芯片封裝，其(qi)實就(jiu)是(shi)一種將LED芯片粘貼在(zai)PCB基板上(shang)，是(shi)一種區(qu)別于SMD表貼封(feng)裝(zhuang)技(ji)術的(de)(de)新型封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，這種封(feng)裝(zhuang)技(ji)術簡化了(le)(le)整個(ge)芯片的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)流程(cheng)(cheng)，也消除了(le)(le)原(yuan)來的(de)(de)支架與回流焊等過程(cheng)(cheng)，使得整個(ge)LED的穩定性更(geng)(geng)強，而且點(dian)間距(ju)也可以(yi)做到更(geng)(geng)小，直接提升(sheng)了LED顯示屏的分(fen)辨率(lv)。

一、優勢分(fen)析(xi)

1、點間(jian)距可以(yi)做到更小

COB封裝(zhuang)技(ji)術最(zui)大的特點就(jiu)是可(ke)以把(ba)LED燈珠的間(jian)距縮小，原來SMD封裝的LED屏最小點(dian)間距只能做到P1.2，也就是1.2mm，再(zai)往(wang)下就很難實(shi)現(xian)而(er)且(qie)無法保(bao)證一定(ding)范圍的死(si)燈率，而(er)COB封裝由于改變了(le)LED燈(deng)珠的排列(lie)與組成方式，所以(yi)從本質上來(lai)講它能(neng)反點間距做到更(geng)小，像我(wo)公司P0.9的產品就是COB封裝的(de)代表產品，其成熟度(du)與穩定性都得到了(le)市場(chang)的(de)認可，分辨率也(ye)幾乎達到了(le)液晶的(de)水(shui)準。

2、防護性能(neng)更(geng)好

LED顯示(shi)屏特別(bie)是一(yi)些小間(jian)距(ju)的(de)產品，在(zai)運(yun)輸與安裝過程中，只(zhi)(zhi)要是受到(dao)外力就會有(you)一(yi)些燈珠(zhu)脫落，造成個(ge)別(bie)像素點死燈、不發光或者只(zhi)(zhi)顯示(shi)單色(se)，這與封裝技術有(you)一(yi)定的(de)原因，隨意COB封裝的推(tui)出，由于COB封裝是直接將LED芯片封裝在PCB板的(de)凹形燈槽(cao)內，再(zai)用(yong)環氧樹脂(zhi)進行固定，所(suo)以整個(ge)燈球是一個(ge)凸起(qi)的(de)球面，整體光(guang)滑而且(qie)堅硬，所(suo)以防護性能更好。

3、壽命(ming)更長(chang)，死燈率低

COB產品是把燈封裝在PCB板(ban)上，通(tong)過PCB板(ban)上的銅箔快(kuai)速(su)將(jiang)燈芯(xin)的熱量(liang)傳(chuan)出，而且PCB板的(de)銅(tong)箔厚(hou)度都有嚴格的(de)工(gong)藝(yi)要求，加上沉金(jin)工(gong)藝(yi)，幾乎不會造(zao)成嚴重(zhong)的(de)光(guang)衰減。所以很少死燈，大大延(yan)長了LED顯(xian)示屏的壽命。

P1.2 COB顯示效果

二、劣勢分析

1、成品的制造難度(du)更大

COB封裝時(shi)在確保每一個燈都沒有問題之后才能進(jin)行灌膠，它(ta)無法像SMD封(feng)裝那樣可(ke)以(yi)單獨更換(huan)一個燈(deng)珠，所以(yi)對于(yu)整個封(feng)裝工藝的要求非常高。

2、維修(xiu)不便

像傳統的SMD封裝的LED燈珠如果有死燈出(chu)現，可(ke)以拆卸下來單元(yuan)板后(hou)對單個燈珠進(jin)行焊接修(xiu)復即(ji)可(ke)，而COB封裝的產品如果(guo)這(zhe)樣(yang)維修(xiu)會影響周邊的燈，維修(xiu)難度很高(gao)，雖(sui)然它(ta)的防護性能更好，但(dan)是也會有一(yi)(yi)定的死燈率(lv)，只不過要低，這(zhe)種情況下(xia)只能更換(huan)單元板，所以成本較高(gao)一(yi)(yi)些(xie)。

任何一種技術的(de)推出都有(you)(you)它(ta)的(de)原因也有(you)(you)它(ta)的(de)存在空間，當然(ran)也會(hui)有(you)(you)不完(wan)善(shan)的(de)地方(fang)，而相信隨著技術的(de)演變與推進，也勢必會(hui)減小這一影響，綜合來說，COB封(feng)裝還是(shi)(shi)一(yi)個未(wei)來發展的(de)趨勢(shi)，特別(bie)是(shi)(shi)它的(de)小間距的(de)特點，對于(yu)許多(duo)比較在意分辨率的(de)用戶來說是(shi)(shi)一(yi)項(xiang)非常(chang)重要的(de)技術。

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