小間距LED顯示屏壞點及死燈率的行業標準

不管是(shi)小間(jian)距(ju)LED顯示(shi)屏還是常規的LED顯示屏(ping)都(dou)有一(yi)(yi)定的(de)(de)壞點率，行(xing)業內稱之(zhi)為(wei)死(si)燈(deng)(deng)率，目前并沒有行(xing)業統(tong)一(yi)(yi)的(de)(de)標準，但(dan)是(shi)(shi)基本上都(dou)以萬(wan)分之(zhi)三(san)為(wei)基準，這個(ge)萬(wan)分之(zhi)三(san)指的(de)(de)是(shi)(shi)在一(yi)(yi)萬(wan)個(ge)像素點內死(si)燈(deng)(deng)三(san)個(ge)是(shi)(shi)正常(chang)的(de)(de)，當(dang)然這是(shi)(shi)指的(de)(de)在出廠(chang)時，因為(wei)隨意(yi)后期的(de)(de)安(an)裝及使用，還會出現一(yi)(yi)些燈(deng)(deng)珠死(si)燈(deng)(deng)，這是(shi)(shi)無法(fa)避免(mian)的(de)(de)。特別(bie)是(shi)(shi)小間距(ju)LED顯示(shi)屏(ping)，由于封裝工藝更(geng)為復雜(za)，技術要求(qiu)更(geng)高(gao)，所(suo)以(yi)后(hou)期(qi)的(de)死燈率會更(geng)高(gao)，由于生產(chan)廠(chang)(chang)家增加了出廠(chang)(chang)測試與烤機，所(suo)以(yi)現在(zai)許多品牌(pai)都可以(yi)控(kong)制(zhi)在(zai)出廠(chang)(chang)前零死燈，但(dan)是(shi)即使如此，也(ye)無(wu)法(fa)保(bao)證后(hou)期(qi)無(wu)死燈，所(suo)以(yi)我們一定要明(ming)白LED顯示屏(ping)的(de)死燈是無(wu)法(fa)(fa)解(jie)決的(de)，至少是暫時還無(wu)法(fa)(fa)解(jie)決，雖(sui)然(ran)現在行(xing)業內也(ye)推出了一(yi)些新的(de)封裝技術(shu)，比(bi)如(ru)COB封(feng)裝，死燈(deng)率相比傳統的SMD封(feng)裝有(you)了(le)很大提升，但是(shi)仍然做不到無死燈，所(suo)以我們(men)在安裝小間(jian)距(ju)LED顯示屏時，一定要預(yu)知它的這些特點(dian)，以免(mian)產生(sheng)誤解。

一、死燈的幾(ji)種原因

1、封(feng)裝線材料

LED芯片在封(feng)裝時會(hui)通過金(jin)(jin)(jin)屬線(xian)進(jin)行導電，目前應用(yong)較多(duo)的(de)(de)(de)是金(jin)(jin)(jin)線(xian)和銅線(xian)，其中金(jin)(jin)(jin)線(xian)的(de)(de)(de)性能(neng)最好(hao)，電導率大、導熱性好(hao)、耐腐蝕、韌(ren)性好(hao)、化學(xue)穩定性極好(hao)等優點，但金(jin)(jin)(jin)線(xian)的(de)(de)(de)價(jia)格昂貴(gui)，導致封(feng)裝成(cheng)本過高。所以許多(duo)生產廠家(jia)為了降低成(cheng)本使(shi)(shi)用(yong)銅線(xian)封(feng)裝，甚至是使(shi)(shi)用(yong)銅合金(jin)(jin)(jin)、金(jin)(jin)(jin)包(bao)銀合金(jin)(jin)(jin)線(xian)、銀合金(jin)(jin)(jin)線(xian)材來代(dai)替昂貴(gui)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)線(xian)。導致穩定性差很多(duo)，使(shi)(shi)用(yong)時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。

其次，雖然用的是(shi)金(jin)線(xian)(xian)封裝，但是(shi)有(you)些廠(chang)家為了節約(yue)成本會(hui)把金(jin)線(xian)(xian)的直徑(jing)做細，這時(shi)金(jin)線(xian)(xian)的性能同樣會(hui)降低(di)，存在金(jin)線(xian)(xian)電(dian)阻升高，熔斷電(dian)流降低(di)的風(feng)險，會(hui)大(da)大(da)降低(di)LED光源的壽命(ming)。

2、LED芯片

我們都知道LED顯示屏的(de)基(ji)礎(chu)是LED芯片封裝(zhuang)，一個像素是由R、G、B三(san)種芯片封裝(zhuang)而成，而芯片的抗靜(jing)電能力直接影響燈珠的壽命，LED顯示屏芯片的受損會直接導致LED失效，因此提高(gao)LED芯片的可靠性至關重(zhong)要，芯片電(dian)(dian)極(ji)本(ben)(ben)身(shen)蒸鍍不牢靠，導(dao)致(zhi)(zhi)焊(han)(han)線后電(dian)(dian)極(ji)脫落或損傷；芯片電(dian)(dian)極(ji)本(ben)(ben)身(shen)可焊(han)(han)性差，會導(dao)致(zhi)(zhi)焊(han)(han)球虛焊(han)(han)；鍵合表面的輕微污染都可能影響兩(liang)者間的金(jin)屬原子擴散，造成失效或虛焊(han)(han)。

P1.875 LED顯示效(xiao)果

3、LED支架

雖(sui)然金線封(feng)裝效(xiao)果(guo)好但是價格過高(gao)(gao)導致行業(ye)內有許(xu)多(duo)廠家選擇銅線作為(wei)基礎材料，而為(wei)了(le)(le)防止銅表(biao)(biao)面發生(sheng)氧化，一(yi)般在支架(jia)表(biao)(biao)面都(dou)會(hui)電(dian)鍍(du)一(yi)層銀(yin)，有些廠家為(wei)了(le)(le)降低成(cheng)本，銀(yin)層會(hui)弄的非常(chang)薄，這樣在高(gao)(gao)溫的條件下，支架(jia)容(rong)易(yi)黃變(bian)，銅原子會(hui)擴散、滲透到(dao)銀(yin)層表(biao)(biao)面，使得銀(yin)層發黃。當銅一(yi)旦出現氧化狀態，導熱(re)和散熱(re)性能都(dou)會(hui)大大的下降。所以鍍(du)銀(yin)層的厚度至關重要(yao)。如同支架(jia)變(bian)色(se)會(hui)使其表(biao)(biao)面電(dian)阻增加約20～80%，從而導致燈(deng)珠死燈(deng)。

二、如何減少(shao)死燈

現在，許多室內大屏的(de)用戶為了(le)提高屏幕(mu)的(de)分辨率會(hui)采用小間距LED顯示屏，但是(shi)小間距LED顯示屏的死(si)燈(deng)(deng)率依然(ran)不低，特別是(shi)在(zai)運輸(shu)與安裝(zhuang)過程(cheng)中，受到外力的碰撞燈(deng)(deng)珠(zhu)很(hen)容易(yi)就掉落，這(zhe)時應(ying)該如何減(jian)少死(si)燈(deng)(deng)呢？

1、出廠前烤機測試

LED顯示屏(ping)在(zai)封(feng)裝完成后到出(chu)廠前都要經過嚴格的測(ce)試流(liu)程，其(qi)中48小時的烤機(ji)測(ce)試就是(shi)為了檢(jian)測(ce)出死(si)(si)燈，并且(qie)進行修復的過程(cheng)，這樣可以大大降低后(hou)期(qi)的死(si)(si)燈率，在源頭上杜絕(jue)死(si)(si)燈。

2、采用金線封裝、高端燈珠

金(jin)線(xian)封(feng)裝在導(dao)電(dian)率各方面的(de)穩定性都要優于(yu)銅線(xian)封(feng)裝，同時(shi)燈珠封(feng)裝品(pin)牌不同，其燈珠本(ben)身的(de)質(zhi)量也(ye)會有差別，目前(qian)國內比(bi)較高端的(de)燈珠品(pin)牌有國星、東山精密等，所以我(wo)們在采購時(shi)也(ye)可以問一下(xia)小間(jian)距LED顯(xian)示屏廠家其燈珠用的是哪個品(pin)牌的，這直接影響產品(pin)的質量(liang)與售價。

3、采用COB的產品(pin)

由(you)于(yu)LED燈珠封裝(zhuang)技術上(shang)的(de)限制，過(guo)去(qu)的(de)SMD封(feng)裝(zhuang)死燈率偏高，而現(xian)在(zai)市場上推出了COB封裝，它(ta)改(gai)變(bian)了(le)過去(qu)的(de)(de)復雜的(de)(de)封裝工藝(yi)，整個LED芯片內置在PCB板(ban)上，表面無(wu)凸起，所以穩(wen)定性(xing)大(da)(da)大(da)(da)提高(gao)。

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