COB封裝和SMD封裝區別對比

在LED顯示屏的組成中，有COB封裝和SMD封裝兩種技術，它們二者的區別不僅體現在封裝技術上，在顯示效果、點間距大小、穩定性等各方面都有明顯不同，通過對比可以發現COB封裝綜合優勢更加明顯，它彌補了許多SMD封裝的缺陷，如防護性差、容易死燈、點間距無法突破到P1.0以下等，可以說，COB封裝是未來LED顯示屏的主流發展趨勢，現在不少廠家都推出了COB封裝的產品，集中在P1.0~P0.5之間，大大提高了LED屏的分辨率，使得在室內一些顯示場合中能實現更清晰的畫面效果。 

一、技術區別

SMD封裝是將LED芯片封裝在支架內，然后通過焊接粘貼在PCB板上，通過焊接工藝焊接LED引線，并用環氧樹脂灌膠，按照一定的距離并形成一個小的顯示模塊，它是當前LED顯示屏應用最為廣泛的一種封裝技術，現在大多數的戶外顯示屏都是用的這種封裝技術。

COB封裝是最近幾年才推出的一種新型的LED封裝技術，它直接把LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，不再需要回流焊接，省略了燈珠這一環，所以它能夠實現更小的間距來實現封裝，所以COB封裝主要集中在小間距LED顯示領域。

二、點間距不同

SMD封裝的LED顯示屏多集中在P1.5以上，如常見的P2、P3、P4及室內P10等都是點間距較大的產品，點間距越大分辨率就越不清晰，所以在近距離觀看時屏幕上的顆粒感就非常明顯，受到SMD封裝技術本身的限制，它無法突破P1.0mm以下的間距封裝，這也是一個最明顯的缺陷。

而COB封裝典型的特點就是能做到更小的點間距，比如P1.2、P0.9、P0.6等，突破了SMD封裝的限制，直接提升了LED屏整體的分辨率，用在室內顯示場合時，可以實現更好的畫面效果。

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三、穩定性、死燈率區別

常規的SMD封裝的LED屏的死燈率頗高，能達到百萬分之三十以上，所以后期經常產生死燈、掉燈，這就大大增加了售后率，目前受到技術的限制始終無法改變。

而COB封裝的LED屏由于無須回流焊，所以不會在焊接中碰到燈珠導致脫落，幾乎沒有死點現象，所以大大減少了后期的售后率。

四、防護性區別

常規的SMD封裝的LED單元板在受到外力碰撞時會大面積的出現掉燈，即使是覆上膜也無法解決，因為它的燈珠都是裸露在表面的，而且牢固性不好，萬一被其它物品碰到就會掉燈。

而COB封裝的LED屏沒有了燈珠，直接是LED芯片焊接在PCB板上，所以它的粘性更好，大大增加了防護性，即使是被碰到也只是個別燈珠受影響。

隨著COB封裝技術的優勢不斷突出，國內的LED屏生產廠家也不斷投入研發，現在更小間距的LED屏不斷被推出，目前我公司就推出了P0.9與P0.6兩種1.0mm以下的COB封裝的LED大屏產品，廣泛被應用在室內大屏顯示系統中。

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