COB封裝是什么意思？
COB封裝指的是一種LED顯示屏的封裝方式，也是最新推出的一種技術，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，再用封裝膠直接封裝，COB封裝膠具有強大的結合力，在外力作用下不會再操作LED芯片，從而提高了強大的防護力。同時COB封裝也無須再像SMD表貼封裝的支架以及回流焊等工序，這樣就不容易在回流焊時碰到燈珠以及發生虛焊現象，大大減少了死燈率，同時還可以把LED點間距做到更小，突破1mm以下的限制。
與COB封裝相對應的是SMD封裝，也是現在LED顯示屏大部分都采用的技術，受到它的封裝技術以及在應用過程中其暴露了許多技術瓶頸與問題，比如可靠性、穩定性差，點間距無法突破P1.0以下，防護性差，在搬運及安裝中容易掉燈、死燈等，所以針對這些問題COB封裝技術迎來了飛速發展，它相當于在封裝技術上進行了革新，直接將LED芯片固定在基板上，再用膠封裝，封裝技術對比如下圖所示：
COB封裝的優勢：
1、能做到更小的間距
目前，傳統的SMD表貼封裝的LED顯示屏主流的點間距在P1.2~P3.0之間，如果想要繼續下降已經非常困難，主要是因為現在成熟的燈珠為1010、0808等規格，而它們只能封裝成更大點間距的成品，其次是因為SMD封裝技術必須經過回流焊接，對于更小尺寸的SMD器件，更小的焊盤會直接影響回流焊，同時也會變得非常脆弱，容易脫落，而且防護性也不好。
維康國際的COB封裝技術，不存在上述問題，LED顯示屏成品的點間距最小可以做到P0.6mm，大大提高了整個屏幕的分辨率。（P0.9LED小間距詳情）
2、防護性能更好
由于COB封裝直接將LED芯片固定在了PCB板上，不需要回流焊，所以不會碰到燈珠，同時LED芯片與PCB板的結合也更加堅固，即使是外力作用也不會損傷LED，大大加強了防護能力。
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3、可靠性、穩定性更好
傳統的SMD封裝的LED顯示屏都有一定的死燈率，大概在百萬分之30~50之間，雖然通過出廠前的測試可以減少一部分，但是在搬運、安裝、后期的使用過程中，仍然會有大量的死燈出現，直接影響用戶的觀看體驗。
而維康國際的COB封裝的LED顯示屏可以把死燈率控制在百萬分之5以內，通過出廠測試、烤機基本上可以杜絕后期死燈，由于COB封裝的屏幕本身防護力更好，所以在安裝過程中也不會出現燈珠脫落現象，這直接確保了整個LED的穩定性。
通過上述分析，我們可以看到COB封裝技術是一種創新的LED技術，相比傳統的SMD封裝有明顯的優勢，隨著未來小間距發展的趨勢，市場對于更小間距的LED顯示屏的需求越來越大，所以COB封裝也定會迎來市場的爆發。
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