COB封裝技術的原理

近幾年在LED顯示市場出現了一種COB封裝技術，成為了繼SMD表貼技術之外的另外一種封裝技術，COB封裝也以更加簡捷的工藝、高穩定的特點成為LED封裝市場上的一個新型技術。由于COB技術只是最近幾年才被量產，所以許多業內人士還不明白它的具體技術原理，作為行業內少有的具備COB技術的廠家維康國際將對它進行詳細解讀。

一、什么是COB封裝

COB的全稱是chip-on-board，可以翻譯為板上封裝芯片技術，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，再通過環氧樹脂進行封裝固化，與SMD表貼封裝相比，COB封裝技術不需要過回流焊，直接將IC芯片在PCB板上固晶、焊線、測試、點膠成為成品，于減少了許多SMD封裝的流程，大大節省了工藝與成本，同時燈珠的穩定性還更好，從而不易掉燈。

傳統LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經過回流焊的過程中，高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣，極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸出現死燈現象，導致不良率較高。

而COB封裝之所以更穩定，是因為在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題。

二、COB封裝的優勢

優勢1：燈珠更加穩定，且不易掉燈，這與COB封裝技術有關，也是它最大的優勢，因為受到常規的SMD封裝的影響，現在小間距LED顯示屏的掉燈率非常高，在安裝與后期的使用中會出現燈珠掉落，或者是不亮的現象，這大大增加了售后的概率。而COB封裝大大增加了燈珠的穩定性，使得掉燈率明顯降低。

優勢2：防撞抗壓，由于COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位內，然后用環氧樹脂進行固化，所以整個燈形成了一個球面，光滑堅硬，防護性更強。

優勢3：更小間距，受制于SMD封裝技術的限制，現在采用SMD表貼技術封裝的LED小間距最小只能做到P0.9，而且還有較高的掉燈現象。而采用COB封裝技術后，其點間距最小可以做到P0.6，而且穩定性還好。

當然COB封裝技術也不是沒有優點，比如它要求一次性通過率必須要高，只有確保所有的燈都沒有問題后再進行封膠，對于技術是個很大的挑戰，同時維修時也更為復雜，容易影響旁邊的燈珠。

總的來說，COB封裝技術會是未來一個主流的LED封裝技術，它將與SMD表貼封裝形成兩大層級，二者各有優點，我們建議是如果用戶對于屏幕的精細化顯示要求高，想使用分辨率更高點間距更小的產品，那么用COB小間距顯示屏更好，而如果是P2以上的屏幕則用SMD封裝的性價比更高。

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