P1.53 COB模組顯示屏 

COB是近幾年新推出的一種封裝技術，早期只有箱體結構，目前也推出了模組產品，詳細參數如下：

1、COB技術介紹

COB有正裝和倒裝兩種，倒半COB工藝更加穩定，LED芯片與基板呈一個平面，這種板上芯片封裝技術也成為了當下發展的一個方向，多用在小間距顯示屏規格中。

2、模組介紹

COB模組尺寸320*160mm，目前主流的模組尺寸。

3、死燈率低

相對于傳統的表貼式封裝的顯示屏，COB模組顯示屏大大降低了死燈率，長時間使用來看更加穩定。

4、應用展示

P1.53的COB顯示屏目前技術非常成熟，在實際使用中非常普遍，其中多用于多媒體展廳、會議室、大數據顯示系統中。

維康優勢

1、COB技術成熟

維康國際的COB模組采用倒裝工藝成熟可靠，已經大面積使用，可以長時間穩定使用，并且滿足投標項目的需求。

2、18年生產廠家

作為十幾年的顯示屏生產廠家，維康提供SMD封裝、COB封裝和GOB封裝三種LED顯示屏封裝技術，不同的封裝技術各有特點，并且產品也有區別，工廠直銷，價格成本低。

3、上門服務

P1.53的COB模組顯示屏需要專業的人員安裝調試，我公司提供全面的服務，包括設計方案、定制產品、安裝調試、上門售后等，可以保證項目順利完成。